荣耀Magic|骁龙888 Plus加持！曝荣耀Magic 3搭载BOE屏下前摄曲面屏
今年是荣耀独立出来的第一年，不论是公司战略还是产品规划上都产生了不少变化，其中与消费者关系最为密切的就是产品线的变动 。
据悉，已经停更许久的荣耀Magic将重新归来，变成了一款对标华为P系列、Mate系列的顶级旗舰，将会被命名为“荣耀Magic 3”
【荣耀Magic|骁龙888 Plus加持！曝荣耀Magic 3搭载BOE屏下前摄曲面屏】6月30日，有爆料博主透露，荣耀Magic 3旗舰将搭载京东方提供的曲面显示屏，并且还将应用屏下摄像头技术，实现真正的全面屏效果，不过屏幕排列方面依然是“周冬雨”方案 。
值得一提的是，此次荣耀Magic 3的曲面屏曲率可能会比较独特，或许会致敬Magic初代的8曲面屏设计，通过全面屏的方案将其视觉效果拉满，非常令人期待 。
另外，作为对标华为顶级系列的产品，Magic 3将会搭载高通顶级的旗舰芯片，也就是近日刚刚发布的骁龙888 Plus，相比目前市面上旗舰搭载的骁龙888更强一筹，能带来强力的性能输出 。
除了顶级的性能之外，赵明曾还表示，在Magic系列上消费者可以看到荣耀对于最新的通讯技术的理解和设计，以及全新的拍照解决方案，可能是代表了业界最领先的拍照技术的解决方案，都会在Magic 3上进行应用，以及全新的标志性的设计 。
对于这款手机，赵明曾评价称：“我非常有信心，有把握，大家看到Magic系列之后，会把手中的手机换掉” 。
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