芯片|“乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？( 二 )
但是大力士的另一只胳膊为什么要闲着呢？也就是说如果业界将来真的把3D堆叠技术研究成熟，14nm工艺会用3D堆叠，凭什么7nm就不用3D堆叠呢？而且从3D NAND的研发经验来看，7nm工艺因为其较高的能效比，其堆叠层数会大于14nm工艺的3D堆叠 。如果假设14nm能堆叠2层，7nm就能堆叠3层，那到时候7nm芯片和14nm芯片的性能差异就会更大了 。
国产芯片技术想要崛起，研究更小尺寸的工艺这事是躲不开的 。
【芯片|“乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？】
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