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阿斯麦|独占全球光刻机90%！ASML一路狂奔 依然看不到任何对手( 三 )


Gartner 估计，每辆车的平均半导体含量将从 2020 年的 489 美元上升到 2025 年的 719 美元，汽车半导体收入需求将在 2020-2025 年间以 14% 的复合年增长率从 387 亿美元增长到 755 亿美元，超过其他关键需求领域的增长 。整个半导体市场，例如智能手机 (7% CAGR)、消费电子 (7% CAGR)、PC (0% CAGR) 和整个半导体行业 (7% CAGR) 。
阿斯麦|独占全球光刻机90%！ASML一路狂奔 依然看不到任何对手
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阿斯麦|独占全球光刻机90%！ASML一路狂奔 依然看不到任何对手
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根据Gartner的预测，在370亿美元的增量需求中，成熟工艺制程节点将占汽车半成品需求增量的67%，即250亿美元 。
在今年年初，为解决车用芯片紧缺问题，欧美政府甚至还要求台积电优先为汽车厂商生产车用芯片 。根据台积电的数据，其今年车用MCU的产出相比去年将提升60% 。
此外，为应对市场对于成熟制程旺盛的需求，今年4月，台积电宣布将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程，预计将在南京厂建置月产4万片的28nm成熟制程产能 。
近日台积电还宣布将在日本建一座新的22/28nm成熟制程晶圆厂，总投资或达454亿元人民币，其中日本政府可能将提供一半的补贴 。台积电还表示，该晶圆厂的投资并不包含在未来三年1000亿美元的资本支出当中 。
今年3月初时，成熟制程工艺晶圆代工大厂格芯宣布，今年将投资14亿美元，对美国、新加坡和德国的三座晶圆厂工厂进行扩产 。而这14亿美元的投资，有1/3的资金是来自于客户 。6月，格芯又宣布进一步将对产能扩建的投资增加到60亿美元，其中40亿美元将用于在新加坡新建新的晶圆厂，该工厂计划于2023年开工 。剩下的20亿美元，将分别投入到德国和美国工厂的扩产当中 。随后砸7月，格芯正式宣布，将在美国纽约州马耳他的园区内新建一座工厂，同时将投资10亿美元扩大已有的Fab 8晶圆厂的产能 。扩产完成后，将新增15万片晶圆的年产能 。
今年5月，成熟制程工艺晶圆代工大厂联电也宣布投资1000元亿新台币（36亿美元），扩充在台南科学园区的 12吋厂Fab 12A P6厂区的28nm产能，预计每个月将增加2.7万片 。
根据SEMI预计，2021年和2022年将有29座晶圆厂动工，其中15座为晶圆代工厂，月产能达3万至22万片约当8吋晶圆；4座为存储晶圆厂，每月可制造10万至40万片约当8吋晶圆 。这些新建晶圆厂当中，成熟制程占据了大部分的份额 。
而成熟制程芯片的制造则主要依赖于DUV光刻机，在持续的芯片短缺下，DUV光刻机需求激增 。作为占据全球90%市场份额的光刻机厂商，ASML自然也将成为这轮成熟制程扩产潮当中的最大受益者之一 。
小结：
目前ASML正处于一个“甜蜜点”，领先的逻辑半导体及DRAM制造商，正在由DUV向EUV工艺过渡 。在完成这一过渡之前，EUV光刻机的需求将作为前端半设备支出的重要组成部分长期增长 。同时，成熟制程产能的大幅扩建，也将继续带动对于ASML DUV光刻机需求的增长 。
另外，ASML如今能够拥有在EUV光刻领域的垄断地位，除了花费了数十年和上百亿美元的研发，还得益于台积电、三星、英特尔等头部的晶圆厂多年来的持续大力支持 。而在可预见的未来，恐怕没有竞争对手能够威胁ASML 近乎垄断的地位 。随着芯片变得越来越先进，芯片制造市场的份额，将越来越集中在少数能够持续维持高昂的资本支出以在快速发展的半导体技术中保持竞争力的企业手中 。


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