苹果M1|苹果M1 Ultra为何能实现性能翻倍？背后真相揭开( 二 )
第六项通过Die-Stitching技术有效提升封装良率降低成本，UltraFusion仅将KGD(Known Good Die)进行键合，避免传统WoW(Wafer on Wafer)或CoW(Chip on Wafer)中失效的芯粒被封装的问题，提升封装后的良率，降低整体的平均成本 。
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编辑点评：苹果的UltraFusion技术充分结合封装互连技术、半导体制造和电路设计技术，为整合面积更大、性能更高的算力芯片提供巨大的想象空间 。同时，M1 Ultra的成功，会让传统的芯片制造商，感受到更大的压力 。
作为未来半导体的发展方向，先进封装技术在最近几年已得到广泛的应用，同时获得大众的认可 。特别是越来越多厂商加入到自研芯片的大军，如何提升Chiplet之间的互联、再到与HBM或DDR内存之间的带宽，也是延续摩尔定律的焦点 。
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