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旗舰芯片的新赛道，终于搞清晰了( 二 )



高负载高节能 ， 不同负载梯度节能 ， 这可以说是所有芯片都梦寐以求的能效优化能力 ， 天玑9000的全局能效优化技术 ， 本质上是对系统能效的宏观分配 ， 对发热过快、续航过低这样的核心痛点会有明显的改善 。
另一条是针对特定场景 ， 比如针对游戏采用的MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎 ， 其中智能调控引擎的AI-VRS（可变渲染技术）、智能动态稳帧技术 ， 这些技术一来可以满足游戏时的流畅度、清晰度等基本需求 ， 同时还可以控制整体功耗 ， 避免过度发热的问题 。
可见 ， 借助先进的AI技术 ， 同样能为芯片带来功耗优势 ， 联发科的独立AI处理器APU590拿到了权威的ETH AI-Benchmark v5 性能、能效双料冠军 。
据Counterpoint《5G旗舰智能手机芯片发展趋势》白皮书表示：2020年 ， 由专用人工智能元素的SoC驱动的智能手机比例预计约为35% 。我们预计这一渗透率将在2023年提升至75%以上 。换言之 ， 未来1-2年 ， AI内核不仅会运用在旗舰智能手机上 ， 还会在主流机型中得到很好的应用 。

不难预测 ， 联发科天玑旗舰借助独立且先进的APU来实现芯片的高能效表现 ， 这将形成一道竞争对手短期内难以逾越的竞争壁垒 。
总体来看 ， 天玑9000在硬件上做到了刚性提升 ， 实现了性能更大化 ， 而在软件上则做到了全场景应用生态的能耗控制 ， 实现了全局能效优化 ， 这样“刚柔并济”的双层进化 ， 解决的恰恰是市场一直对旗舰芯片在能耗控制上的焦虑和恐惧 ， 是旗舰芯片被认可的前提 。
旗舰芯片的市场效应
对于5G旗舰芯片 ， 这两年市场表现出的渴望和疯狂 ， 更多是来自于换机红利的 ***  ， 但是两年下来 ， 终端厂商和消费者逐渐认识到几个事实：旗舰芯片会走弯路、先发者不一定更好、真正的旗舰芯片需要同时兼顾性能和能效优化 。
所以现在大家更冷静了 ， 尤其是终端厂商们 ， 在抢发5G手机的热情逐渐褪去后 ， 所有人都希望看到一款让消费者更满意的5G旗舰芯片 ， 能提高自家终端产品的竞争力 ， 吸引到更多用户 。
鉴于更理性的芯片采购决策 ， 未来能激起5G终端新消费潮的明日之星 ， 必然会成为主流厂商的共同选择 。
天玑9000已经表现出这样的黑洞效应 ， 一方面是在厂商合作生态上 ， 此次发布会OPPO、vivo、小米、荣耀等主流终端厂商 ， 全部来为天玑9000站台 ， 表示明年会推出搭载该芯片的终端新品 。显然说明天玑9000在终端厂商层面已经激起很高的预期 ， 而这个预期主要来自于对MediaTek的认可以及对天玑9000终端未来能引爆市场的信任 。

另一方面是有的厂商直接坐实天玑9000的旗舰搭载地位 ， 比如OPPO在发布会上表示未来将会在下一代OPPO Find X上首发搭载天玑9000旗舰平台 ， 而Find X系列的定位是集未来科技于一身的旗舰产品 。
芯片作为终端的大脑 ， 很大程度上决定了终端的产品力 。终端厂商愿意在标杆性旗舰产品上搭载天玑9000 ， 其实秉承的是“好刀要配好柄”的思维 ， 旗舰与旗舰融合才能释放最强产品力 。
Counterpoint Research 半导体的研究总監盖欣山 (Dale Gai)表示：联发科长期与Arm和台积电等产业伙伴合作 ， 益于这种产业链优势 ， 我们看到联发科正在引领移动芯片技术进入下一个探索阶段 。
高阶市场的新引擎
5G这两年 ， 由于很多硬件的物理提升空间越来越小 ， 终端的创新其实有点难产 ， 大家将更多的目光放到了算法上 ， 算法通过硬件跑在芯片上 ， 性能和能效是两个关键结果 ， 可见芯片对终端的重要性将会进一步提升 。
所以5G旗舰芯片需要走在最前面 ， 特别是这两年某些旗舰芯片表现并不如意的情况下 ， 市场反而因旗舰芯片的出现 ， 滋生了一些高敏感度却难以挥发的痛点 。
天玑9000的出现必定会持续改善市场对旗舰芯片的印象 ， 解决一些遗留的痛点问题 ， 因为天玑9000在软硬件上的全面提升 ， 以及针对全场景的智能能效优化 ， 具备解决这些痛点的更优条件 。


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