100%负压VS特殊风道哪家强？ZEROZONE EOS机箱测试( 二 ) _机箱

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▲水冷扣具支持目前Intel和AMD绝大多数主流平台。
▼最后来介绍以下今天的主角——ZEROZONE EOS卢浮宫机箱。

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▲这种顶侧一体的玻璃侧透机箱，在市面上几乎是唯一的。整体造型算是比较特殊的，个人还是比较喜欢这种浮夸不失简洁的设计。本人也喜欢玩灯，大面积的侧透让人耳目一新，这也是选择它的原因之一。

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▲正面有2个USB3.0接口，1个USB2.0接口，以及2个音频接口。

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▲机箱侧面的玻璃厚度为6mm，而市面上多数玻璃侧板厚度都在4mm左右。相比较后，这种厚度的玻璃安全会更高。

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▲机箱的玻璃全拆掉后，能看到它的真面目。这款机箱可支持放2个360的水冷排，和5个SSD或2个HDD的硬盘安装。但风道设计不同于常规的顶部或底部，它是侧排。这部位也是本次主要的研究对象，测试走起！
方案1.机箱内部100%负压状态（测试时侧板已盖）

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▲所有的风扇全部朝着机箱外面吹，也就是说机箱所有除出风口位置的缝隙，都会往机箱内部吸冷风。可能有人会说这样安置风扇，风道的设计就不合理了。但据我仔细观察后发现，整个机箱进风量最大的地方，就是玻璃侧板与机箱的贴合处，也就是说机箱能进风的面积还不算小，这也一定程度上增加了试验值得去实践的点。

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▲娱乐大师跑一波，分数到后面对比。

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▲FPU满载烤机15分钟，CPU频率稳定在4.0GHz，温度76℃ 。

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▲Furmark烤机15分钟，GPU频率1965MHz，显存频率1800MHz，温度稳定在77℃ 。

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▲游戏用《刺客信条:奥德赛》做的测试，平均帧数66FPS，最高帧数100FPS，最低帧数11FPS 。
方案2.机箱前后风扇吸风、侧面排风（测试时侧板已盖）

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▲因为这里不是用的风冷，所以机箱后置风扇吸风，对风道的影响并不会特别大。个人的想法是前后风扇往内吸冷风，最后由侧面风扇排出。你也可以理解为，机箱两侧吸风，后侧排风。只不过后排有3个风扇位，排出的热量更多。

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▲测试结果还是出乎意料的，CPU跑分涨了1W+，显卡涨了2W+ 。不过毕竟娱乐大师，稍微参考一下就好，别太当真。

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▲FPU满载烤机15分钟，CPU频率稳定在4.0GHz，温度75℃ 。比方案1低了1℃ 。

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▲Furmark烤机15分钟，GPU频率1965MHz，显存频率1800MHz，温度稳定在76℃ 。同样比方案1低了1℃ 。

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▲游戏用《刺客信条:奥德赛》做的测试，平均帧数67FPS，最高帧数106FPS，最低帧数21FPS 。测试结果表现比方案1稍有提升。

▼写在最后
测试结果很直观的能看出，100%负压的风道，对这款机箱来说并不是最好的选择，方案2或是正常风道应该更适合这款机箱。

相信不少小伙伴对风道设计这块没有特别在意，因为风道的优化带来的性能提升并不会很显著。只要不是风道过于异常，温度差一般都在1-2℃之间，要说优化性能，增强游戏体验更是扯淡。但其实这里有另一个问题，更值得大家注意，那就是防尘。硬件积灰会让热量无法快速散出，间接影响其寿命。机箱是侧透的还好说，脏了很容易看出来。如果非侧透的机箱，可能要等到电脑出了问题才会发现了。好的风道设计，会让你的硬件更“耐脏” 。也就是说可以为你节省清灰的时间，特别是有强迫症的小伙伴。