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高通|高通被人骂了两年火龙 到底是谁的锅？( 三 )



没错，还得是往里面塞风扇 。
根据其他媒体的测试，在 8Gen1 完全发力的情况下，CPU 和 GPU 的峰值功耗更是能双双突破了 10W ！
隔壁苹果这两年也有一款能突破 10w 的芯片，差友们不妨猜猜是啥？
高通|高通被人骂了两年火龙 到底是谁的锅？
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是移动端的 M1。
同样是 10w 功耗，你 M1 能干啥 。。。这 8Gen1 能干啥 。。。
《上帝在制造 8Gen1》▼
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而且还有一个情况，现在 ARM 是对 64 位应用有优化的，高负载的情况下可以用超大核 X2，低负载的情况下准备了小核 A510  。
所以 ARM 跑起 64 位应用的时候，要性能有性能，要功耗有功耗 。
可由于安卓阵营还没根除 32 位应用，ARM 仅保留了大核 A710 来运行 32 位程序 。
所以安卓手机一旦运行 32 位应用，不管应用负载大小，都得丢到大核 A710 上跑 。哪怕这个应用就是个记事本，A710 也得运行 。
这结果 。。。不热才怪 。
苹果就不一样了，从 A7 就开始自己研究架构，今年已经更新到 A15 了 。
和公版的 ARM 完全不是混一条道上的 。
而且，苹果也是个心狠手辣的角色，在 2017 年就把 32 位应用这个包袱给丢掉了 。
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所以看下来，苹果整体功耗控制得更好 。
已经热了，然后呢？
咱们这一通盘点下来，可以理解为什么安卓这边的高端芯片发热这么严重了 。
漏电越来越严重的制程工艺 + 三星的 5nm “ 注水 ” + ARM 公版架构设计太激进 + ARM 为了兼容 32 位应用而做出了牺牲 。
这几套卧龙凤雏是刚刚好凑一起了 。
最终造成的结果，让消费者是哑巴吃黄连 。手机热的实在不行 。。。
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好在呢，厂商们也不是直愣愣一根筋，不知道改的人 。
毕竟在探索全新工艺的路上，谁还能说自己绝不翻车呢？
台积电当年在 28nm 的时候因为工艺问题，还被人戏称为 “ 台漏电 ”  。
而三星所押宝的，自然是计划中的 3nm 工艺 GAA，根据业内消息，GAA 这套工艺甚至能把制程拉到等效 1nm 都没问题 。
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对手机厂商来讲，大家对 32 位应用的 “ 排斥 ” 也是越来越明显了 。行动也越来越快 。
今年不少手机内置的应用商店在上架 APP 的时候，也开始强制要求开发者同时上传 32 位和 64 位的应用，大家都用上 64 为应用，那大核浪费现象也就没了 。
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现在，高通更是以 14 亿美元收购了 Apple 前首席架构师 Gerard Williams 成立的初创公司 Nuvia。
虽然距离重新组建自己的架构自研团队还有些距离 。
但也是希望能借助他们团队的研发经验，来减少自己对 ARM 架构的依赖，有朝一日，高通自己的芯片赶上苹果也不是不可能 。
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顺带一提，接下来没几天，就是高通的新产品发布会了 。
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到时候带来的产品，就算不是大家心心念念的 8 Gen1 Plus，也多半是台积电代工的新芯片 。
虽然大家目前普遍不太看好 ARM 这次的架构 。
但是指不定，这回台积电能超常发挥，能给咱们带来惊喜呢？
图片、资料来源：
部分图片来自于互联网
部分数据来自于极客湾
三星4nm为什么不如台积电4nm？
数字IC后端设计工程师修炼之路 | 阎浮提
https://www.qualcomm.com/news/releases/2021/01/13/qualcomm-acquire-nuvia
https://zh.wikipedia.org/zh-mo/FinFET


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