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高通|中国手机厂砍单2.7亿！高通砍15%、联发科砍35%……( 二 )


而郭明錤的最新报告指出 ， 目前联发科已针对中低阶产品 ， Q4已砍30–35%；高通则下修旗舰级芯片平台骁龙8 Gen1下半年订单约10-15% ， 目前SM8475 与SM8550 出货预估不变 ， 预计SM8550 今年底出货后 ， 将SM8450 与SM8475 降价30-40% ， 以利于出清库存 。
郭明錤认为 ， 因5G 芯片前置期较一般零组件久 ， 联发科与高通下修Q4 和下半年订单 ， 意味需求疲软恐延续至明年Q1 ， 加上因竞争ASP下滑及砍单效应、高阶制程涨价进一步压缩5G芯片利润 ， 市场对联发科、高通今年Q3 至明年Q1 的营收与利润共识也将进一步修正 。
此外 ， 中国Android 品牌手机的CCM（摄像头模组）与镜头出货量 ， 预计Q3 年减幅度达20–30% 。中国Android品牌的前五大CIS（CMOS Image Sensor）供应商总库存已超过5.5亿颗 。
郭明錤表示 ， 5G 芯片与相机相关均是手机的关键零组件 ， 中国Android 品牌的5G 芯片与相机下半年出货趋势一致 ， 今年恐将旺季不旺 。
驱动IC厂商开启砍单潮 ， 部分砍单幅度高达30%
除了手机主控芯片及CIS芯片之外 ， 手机、PC、电视等终端产品需求的下滑 ， 也直接导致对于显示面板及配套的显示面板驱动IC需求的下滑 ， 部分显示面板驱动芯片厂商也呈现出大幅砍单的趋势 。
据台湾媒体报道称 ， 受制面板需求疲软、报价跌跌不休 ， 业界传出 ， 已有驱动IC厂商大砍晶圆代工投片量 ， 砍单幅度高达20%至30% 。
虽然联咏、矽创、敦泰、天钰、瑞鼎等台湾驱动IC大厂不愿回应此消息 ， 但有业者私下透露 ， 现在大环境真的不好 ， “该砍（单）的还是要砍” ， 为了管控库存 ， “后面订单不要下那么多” 。
有驱动IC相关厂商坦言 ， 之前供不应求时 ， 订单很多 ， 但产能有限 ， 订单出货比（B／B值）大约是1.7至1.8 ， 但现在客户需求已不如之前 ， 只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单 ， 让分子与分母对应调整 ， 因此现阶段订单出货比还维持在1.15至1.2左右 ， 如果没砍晶圆代工订单 ， B／B值早就小于1 。
一家不愿具名的驱动IC厂则说 ， 客户订单没有取消 ， 但确实有拉货递延的状况 ， 所以目前尚未对晶圆代工厂砍单 。
还有一家驱动IC厂则是低调地表示 ， 对晶圆厂订单会依照市况来调整 。
报道称 ， 驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差 ， 晶圆代工厂最不愿生产 ， 多半只是用来“填产能”的品项 。不料疫情带来智能手机、笔记本电脑、监视器、电视等需求大好 ， 使得驱动IC瞬间供不应求 ， 成为市场当红炸子鸡 ， 价格涨不停 ， 相关厂商营运风光 ， 去年普遍赚进数个股本 。
如今需求热潮退去 ， 尤其面板市况大幅修正 ， 价格大跌 ， 拖累驱动IC市况“由天堂跌落凡间” ， 使得驱动IC厂商措手不及 。
有业者不讳言 ， “潮水退了 ， 就知道到底谁没穿裤子” ， 去年无论一线、二线甚至三线驱动IC厂都抢搭报价大涨列车 ， “有IC就等于钞票” ， 甚至引发晶圆代工重复下单问题 。如今市场从回归平淡 ， “业界全面大赚已成为过去式” 。
而随着驱动IC厂开启砍单潮 ， 业界研判 ， 部分消费性芯片受大陆疫情封控与通货膨胀导致消费紧缩压力 ， 也恐将接棒砍单 。
另有消费性芯片设计业者指出 ， 今年原本有部分是额外加价增购的产能 ， 如今情况有变 ， 这部分就会评估先不下单 ， 把产能留给其他还有需要的业者 。
除台积电以外 ， 晶圆代工厂下半年产能利用率将下降
显然 ， 随着智能手机、PC、电视等供应链上的相关芯片厂商纷纷开启砍单模式 ， 也必然将导致对于晶圆代工产能需求的下滑 ， 虽然新能源汽车所带来的对于相关汽车芯片及功率半导体需求的仍在持续增长 ， 但这部分增长的体量与要面临的来自智能手机、PC、电视需求的下滑仍有差距 。


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