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华为鸿蒙二代能取代安卓吗-华为鸿蒙系统手机什么时候上市-华为鸿蒙2.0系统9月11日发布( 五 )


 
体系自研已经在路上，芯片自研还会远吗？
 
不仅是鸿蒙OS 2.0，自研芯片同样值得等待 。因为今年第二轮芯片的制裁，强调只要采取了美国技巧的芯片企业都不能与华为合作 。如此一来，华为/光荣手机要持续发展就只剩下自研芯片制作的一条路了 。通过开发自主芯片制作工艺，延续自己的芯片业务，并向自家的手机业务供给芯片，这似乎已成为它的最后选择 。
 
但是，鸿蒙体系已经自研，那么自研芯片还会远吗！
 
对于华为当下所面临的严格外部环境，余承东曾呼吁半导体产业链上的伙伴应当全方位扎根，突破物理学材质学的基本研讨和精密制作 。而在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正加大材质与核心技巧的投入，实现新材质+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈 。
 
余承东称：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时期，愿望在一个新的时期实现领先 。在终端的多个器件上，华为都在投入 。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包含射频等，向高端制作业进行跨越 。”因为只有核心科技控制在自己手中，能力在未来科技博弈中不被钳制 。
 
另外，还有资讯称，华为在内部已正式启动一个名为“塔山筹划”的半导体产业链项目，预备建设一条完整没有美国技巧的45nm生产线，预计年内建成，同时还在摸索合作树立28nm的自主技巧芯片生产线 。
 
整体思路则是华为树立资源池，通过入股、合作研发等合作方法，培植半导体材质、装备企业 。但是华为重要做试验，不做重资产量产投入，赞助跑通产线为目标 。
 
此次美国对华为的“政治打压”，可以说是步步升级，每步都是算好了进行攻击 。对于不仅是华为，国内品牌都要增强核心技巧的自研 。此前，中科院决议推出自主研发的LoongArch指令集，龙芯将不会再应用英俊国的MIPS架构，实现真正的自主研发技巧架构，吹响了国产芯片奋起直追的号角 。
 
最后，借用华为的一句话与那些发奋图强不向艰苦屈从的朋友共勉：巨浪滔天方显豪杰本质，艰苦困苦铸造诺亚方舟 。我们只有在困境中能力变得更顽强，在失败中能力更快成长 。
 
【华为鸿蒙二代能取代安卓吗-华为鸿蒙系统手机什么时候上市-华为鸿蒙2.0系统9月11日发布】


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