中国首枚芯片邮票面世-中国芯片现状( 二 )
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中国芯片现状
一直以来，我们国内的芯片技巧程度都处于不温不火的状况，虽然这几年取得了一些进展，但是与米国等发达国度相比还存在着必定的差距 。尤其是在华为的芯片被封闭之后，国内才真正意识到了自身的不足之处！
华为除了是一家著名的手机厂商之外，还是我国实力最强的芯片企业，它旗下的海思设计出来的麒麟系列芯片得到了无数花费者的认可，并且借此跻身到了世界十大半导体公司的行列中 。
然而天有不测风云，就在人们都认为华为即将突起的时候，米国带着严厉的限制办法出手了，目的直指华为的全球芯片供给链 。今年9月15日，针对芯片的封闭正式生效，让华为面临着严格的考验，而我们国内也无法赞助它走出困境 。
这重要是因为在半导体市场中，米国占领着主导的位置，几乎所有的芯片代工厂和第三方公司都无法完整避免美企技巧，所以它们都不能成为华为的依附 。更主要的是，芯片生产进程中最症结的装备，光刻机也会受到封闭，国内得不到任何技巧支撑 。
为了补齐在这方面的短板，9月16日中科院宣告了入局光刻机技巧的决议，给国产芯片事业带来了很大的愿望 。据白春礼院长表现：中科院已经制订了相应的筹划，未来将集中力气攻克芯片和光刻机等被国外“卡脖子”的核心技巧！资源网
这意味着我国更加看重芯片技巧的自主研发，因为中科院是国内科技程度最高的机构，它的参与必定会给国产半导体公司带来更好的发展机会 。与此同时，华为也在行为，它将和中科院一起解决光刻机这个困扰了国内多年的难题！
可以预感的是，在国度和中科院的鼎力支撑下，华为芯片会迎来新的转机，就算失去了供给商，以后也能实现自给自足！不仅如此，近日国内又传来了一个振奋人心的好资讯，4大部门结合宣告，中国芯片迎来最好时刻！
9月23日，科技部、发改委、财政部以及工信部结合宣告了未来将会把发展重心放在半导体芯片范畴的决议！也就是说，在中科院之后，国度四大部门也开端指点芯片的研发工作，加快国产技巧的突起 。
据懂得，此次“国度队”的入场，将致力于解决集成电路、光刻胶和电子封装技巧等一系列难题 。从芯片的设计动身，慢慢延长至生产和封测进程，实现产业链的完整自主化，彻底解脱对国外相干技巧的依附！
除此之外，国内还筹划在未来五年内为芯片投入十万亿资金，并且定下了将自给率进步到70%的目的！虽然目前这个尺度只有30%左右，想要到达70%有必定的难度，但是有压力才会有动力，况且有国度在背后撑腰，国产芯片公司完整可以撒手一搏！
由此可见，在这么多支撑力气的作用下，中国芯片迎来了最好的时期！虽然米国的封闭办法不容小觑，但是要不了多久，国内就会突破限制，让国产芯片真正实现突起的巨大目的！ 资源网
【中国首枚芯片邮票面世-中国芯片现状】
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