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苹果对密度的追求是无与伦比的 。iPhone 14 Pro Max 逻辑板采用 A16 处理器，比 14 的 A15 性能提升了 10-15% 。
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美国版本的Pro Max 逻辑板的内部具有通信芯片和较大的 SIM 读卡器间隙 。
我们可以确认，苹果新手机的卫星连接由新的 Qualcomm X65 调制解调器提供支持，该调制解调器增加了新的 2.4 GHz n53 频段功能以支持 Globalstar 。Globalstar 的执行主席 ICJay Monroe 在今年早些时候的新闻稿中吹嘘了这一点：“自公司成立以来，我们一直很欣赏与 Qualcomm 的密切关系，并感谢那里的团队为帮助我们实现 Band 53承诺所做的辛勤工作 。”
以下为主板不同层上的芯片识别：
Top-most layer
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不同颜色对应的芯片如下所示：
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不同颜色对应的芯片如下所示：
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上图红色为WiFi/Bluetooth Module
Underside of the top-most layer
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不同颜色对应的芯片如下所示：
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不同颜色对应的芯片如下所示：
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不同颜色对应的芯片如下所示：
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不同颜色对应的芯片如下所示：
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【iPhone 14详细拆解，苹果没有告诉你的秘密】Sandwich layer
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不同颜色对应的芯片如下所示：
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