电子元件封装大全及封装常识 电子元器件封装( 二 )
BGA封装的I/O端子以阵列中圆形或柱状焊点的形式分布在封装下方 。BGA技术的优势在于，虽然I/O引脚数量增加了，但引脚间距不减反增，从而提高了组装良率；虽然其功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其电热性能 。与以前的封装技术相比，厚度和重量减小；寄生参数减少，信号传输延迟小，使用频率大大提高；可通过共面焊接组装，可靠性高 。
说到BGA封装，就不能不提到Kingmax的TinyBGA专利技术 。TinyBGA英文叫Tiny Ball Grid Array(球栅阵列封装)，是BGA封装技术的一个分支 。1998年8月，金马公司研制成功 。芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，在相同存储容量的情况下，可增加2 ~ 3倍的存储容量 。与TSOP封装产品相比，体积更小，散热性能和电气性能更好 。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量下只有TSOP封装的1/3 。TSOP封装存储器的引脚从芯片外围引出，TinyBGA从芯片中心引出 。这种方法有效地缩短了信号的传输距离，信号传输线的长度仅为传统TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也减小了 。这不仅大大提高了芯片的抗干扰和抗噪声性能，还提高了电气性能 。TinyBGA封装芯片可以抵抗高达300MHz的外部频率，而传统的TSOP封装技术只能抵抗高达150MHz的外部频率 。
TinyBGA封装的内存更薄(封装高度小于0.8mm)，从金属基板到散热片的有效散热路径只有0.36mm..因此TinyBGA存储器具有更高的导热效率，非常适合长时间运行的系统，稳定性极佳 。
AD产品多为AD、ADV，也有以OP或REF、AMP、SMP、SSM、TMP、TMS等开头的 。
后缀描述:
1.后缀中的j表示民用产品(0-70℃)，N表示普通塑料包装，后缀中的R表示表面贴纸 。
2.后缀D或Q表示陶瓷密封，工业级(45℃-85℃) 。后缀“H”的意思是圆帽 。
3.后缀中的SD或883是军品 。
例如:JN DIP封装JR表面贴装JD DIP陶瓷密封
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