捷报连连!总投15亿美元寰泰先进封装测试 项目落户锡山经济技术

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本文标题:捷报连连!总投15亿美元寰泰先进封装测试 项目落户锡山经济技术开发区

锡山区招商引资新春再启航项目签约落户喜讯频传22611点,寰泰先进封装测试项目签约仪式在锡州花园酒店举行。副市长朱爱勋,锡山区委书记顾中明,市、区及开发区有关部门主要负责同志出席了签约仪式。仪式由锡山区委副书记、区长王维主持。

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顾中明在致辞中表示,无锡是国内著名的集成电路产业基地,集成电路产业产值连续多年保持两位数的增速;Well Bright Future Ltd是台资高新技术产业投资公司,在全球集成电路封装及测试行业具备领先优势。此次双方携手合作,在锡山投资设立江苏寰泰电子科技有限公司,这是对锡山经济发展、承载水平、营商环境的高度认可和充分信任。

会上,锡山区委常委,锡山经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任陈秋峰与江苏寰泰电子科技有限公司(筹)董事长兼执行长蔡重熙作为双方代表进行签约,相关领导与嘉宾上台鉴签并为项目成功落户送上美好祝福。

寰泰先进封装测试项目由Well Bright Future Ltd公司投资设立,旨在建成全球前十大、中国前三大IC封测企业,为国内面板龙头客户群提供完整的产品解决方案。项目位于锡山经济技术开发区东部园区安泰三路以南、联吉路以东,总用地约


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