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高通发布全新智能音箱芯片 多元化业务再下一城( 二 )

针对智能音箱最重要的“唤醒”问题 ， QCS400 SoC 系列搭载了 Qualcomm 远场语音、多声道回声消除技术 ， 以及多关键字检测算法(Qualcomm Voice Assist) 。

基于此 ， 即便产品处于较嘈杂的环境、或距离用户位置较远 ， 都能够清晰识别用户的语音指令 。 值得一提的是 ， 这一体验包括 AI 在本地自动语音识别、支持波束成形及回声消除的低功耗多关键词远场拾音 ， 以及云端语音助理支持 。

此外 ， 针对高频的音频处理需求 ， QCS400 SoC 系列将手机端的人工智能引擎 AI Engine 搬进了智能音箱 ， 以实现高性能、高能效的 AI 加速 。

在未来几年 ， 越来越多设备制造商将寻求打造创新产品 ， 芯片公司也希望扩大各种市场机会 ， 许多设备将变得越来越智能 。 如果智能音箱市场保持快速增长 ， 那么潜在而庞大的市场增长机会 ， 可能将成为高通公司的大好消息 。


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