美国“禁令”下华为推出自有操作系统速度加快(18)
而在性能上国产芯片也有个进步过程 , 一开始就在性能上堪比外资芯片的毕竟是少数 , 除了寒武纪这样的少数异类 。 华为当初也是强行扶持海思 , 新机型持续的忍受万能不变的K3V2 , 才有了今天麒麟SoC成为了华为手机的核心竞争力 。
从2018年开始 , 这个情况出现了改变 , 一个是被重创的中兴开始大力的推行芯片自主化 , 在中兴2019年3月20日召开的临时股东大会上 , 有股东问:“中兴在芯片方面听不到布局部署研发进展 , 是否可以介绍?”
董事长李自学回答说:中兴自成立开始 , 业务就是做半导体、芯片的企业 。 刚才提到基站芯片、交换芯片都是中兴自己在做 。 这个过程中 , 定义、设计后 , 必须要有人去加工 。 去年卡住的是在加工环节 。
中兴总裁徐子阳回答:芯片在中兴属于非常战略核心的位置 。 我们有中芯微电子 , 在去年战略调整中 , 把经营方向做了大幅度调整 , 聚焦通讯系统里的核心芯片 。
通讯系统核心专用芯片 。 其实分几类 , 一个是交换 , 通讯的核心在交换上 , 历时10多年强有力的投入 , 中兴通讯在有线交换机、交换机、路由器、传输设备等都所有发展 。
第二是无线 , 实际上是信号处理 , 基站芯片也是信号处理 , 这是中兴迫切需要提升整个运营效能的核心环节 。 我们工艺从14nm做到了10nm、7nm , 5nm工艺芯片也在启动预演 。 只有核心芯片的能力逐步提升才能把设备的功耗降低、性能提升 。
第三是中高频芯片 , 这是未来5G向更高频发展的核心着力点 。 这块我们有了足够资源的投入 , 希望能够取得长远突破 。
我们目前的芯片是聚焦在系统类、通信类的核心 , 对竞争力有极大提升的关键芯片 。 同时也密切关注芯片供应链的风险问题 。
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