中国首款车规级AI芯片在沪发布，“芯”界珠峰再添一将( 三 ) 中国首款车规级AI芯片在沪发布。主办方

　　研发团队表示，搭载高性能计算架构BPU3.0的征程三代芯片，预计将于明年正式推出。全球智能汽车巨头特斯拉的自动驾驶平台算力为144 TOPS ，但实际计算中仅用到72 TOPS ，功耗约72-100瓦；基于征程三代的自动驾驶平台，算力达192TOPS ，算力全部用于计算处理，功耗仅约48瓦。余凯说。

　　车规级芯片成功流片后，地平线已在高级别自动驾驶、辅助驾驶（ADAS)、多模交互等方向斩获多达5个国家的客户的前装定点，并有望于明年上半年获得双位数的前装车型定点。率先搭载地平线车规级AI芯片及解决方案的量产车型最早将于明年年初上市。

　　由于前装市场的高准入门槛，前装定点及量产被视为评判车规级AI芯片大规模商业化能力的首要指标。前装破局，也意味着征程芯片的商业化将迎来爆发式增长。据研发团队负责人透露，征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量，五年内则有望完成千万量级的目标。