英业达携HPC服务器现身2019英特尔互联网数据中心峰会 "

上海2019年10月16日 /美通社/ --

近日，

以“数起云涌智构未来”为主题的2019英特尔互联网数据中心峰会（2019 Intel IPDC Summit）在厦门成功召开，作为英特尔全球重要战略合作伙伴，英业达 (Inventec) 也受邀参加并携搭载第二代英特尔至强可扩展处理器的 K900G4 高性能计算服务器亮相此次峰会。会上，国内外

杰出

互联网企业、云服务供应商和电信运营商一起分享了国内外客户新技术使用案例、最佳实践方法和行业使用场景。

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英业达 (Inventec) 携搭载第二代英特尔至强可扩展处理器的K900G4高性能计算服务器亮相2019英特尔互联网数据中心峰会(2019 Intel IPDC Summit)

今年已是英特尔互联网数据中心峰会的第十一年，来自英特尔全球及中国区的高层领导都相继出席此次峰会并分享了英特尔在以数据为中心时代对于云计算、互联网发展的独到思考，以及英特尔如何通过以数据为中心的全面产品组合 -- 第二代英特尔至强可扩展处理器、英特尔傲腾数据中心内存和存储解决方案、软件以及平台技术等 -- 赋能客户应对各种工作负载带来的数据挑战，更好地传输、存储和处理数据，从数据中挖掘更多价值。

而作为全球重要服务器系统供货商，英业达 (Inventec) 多年来致力于为超大型数据中心和包括互联网、电信运营商在内的运算密集行业提供

优秀

解决方案；此次参展的 K900G4 服务器便是英业达 (Inventec) 基于新一代英特尔技术为高性能计算、实现整个数据中心 TCO 降低与加快数据中心现代化所推出的的新产品。

K900G4 拥三大亮点 ， 助力高性能计算

当前结构中的 HPC 计算和云计算中心迫切需要达到最大性能，而通过在高密度服务器上应用虚拟化，甚至只需一台机器就能更好地满足所有需求。

K900G4 的亮点之一是可为HPC应用释放计算能力。 K900G4 由4个高性能节点构成，每个节点均采用2个最新的第二代英特尔至强可扩展处理器， TDP（散热设计功耗）高达140W ，提供高达176个内核的高密度计算能力和64个 DDR4 DIMM 插槽，相当于整体系统高达8TB 的存储器容量。

同时， K900G4 采用最新英特尔技术，如英特尔傲腾?数据中心级持久内存（支持 Cascade Lake 平台），与之前的平台相比性能有所提升，包括1.5倍内存带宽和2倍FLOP能力，并通过2个英特尔UPI快速通道实现更快的插槽互连，不仅实现高性能计算的要求，也适用于任务关键型工作负载。

K900G4 的另一个亮点是拥有出色的可扩展性和灵活的存储选项。每个 K900G4 节点都具有出色的扩展能力，提供一个标准 PCIe x16插槽以及各类OCP 2.0网络扩展卡和 PHY 卡选项，具有卓越的扩展性。

对于存储配置， K900G4 板载支持 SAS、SATA 和 NVMe 三种驱动器类型，每个节点多达6个可热插拔驱动器，或整体系统多达24个驱动器。此外，每个节点可支持2个 SATADOM 模块。存储 RAID 可通过各种英业达存储卡选项使用。

同时，对于 K900G4 来说，经优化的TCO（总拥有成本）具有更高的可维修性和可靠性。与传统2U单节点部署相比， 2U 4节点的 K900G4 系统计算能力是其4倍，数据中心占用空间是其1/4 ，密度配置降低 CAPEX（资本性支出），并提高可靠性和可用性，进一步降低 OPEX（运营成本）， K900G4每个节点支持3个双转子风扇，可在可热交换的主板托盘上进行维修。 K900G4 系统后部配有可热插拔的1+1电源，易于维护。