[莱德]AI芯片初创公司SambaNova获2.5亿美元融资贝莱德领投财联社（上海

【[莱德]AI芯片初创公司SambaNova获2.5亿美元融资贝莱德领投】
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【[莱德]AI芯片初创公司SambaNova获2.5亿美元融资贝莱德领投】财联社（上海，编辑卞纯）讯，据路透报道，美国AI芯片初创公司SambaNova Systems周二表示，已在贝莱德公司（BlackRock Inc.）牵头的一轮融资中筹集了2.5亿美元，以扩大客户基础，这反映出投资者的强烈兴趣。
C轮融资的投资者包括英特尔（Intel Corp）和Alphabet的风险投资部门，以及华登国际（Walden International）、WRVI Capital和红线资本（Redline Capital）。
2018年3月，该公司获5600万美元A轮融资， 2019年4月获1.5亿美元B轮融资。
SambaNova表示，正在构建一个先进的系统平台，以运行人工智能和数据密集型应用程序。
该公司是一家生产计算机处理器以及人工智能和数据分析软件的公司，成立于2017年，总部位于加州帕洛阿尔托。其创始人包括一位前甲骨文公司高管和两位斯坦福大学的教授。

[莱德]AI芯片初创公司SambaNova获2.5亿美元融资贝莱德领投

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