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手机中国联盟：新瓦森纳协议“安排”中国半导体：增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制( 二 )


1、日本信越（S.E.H） ， 占比29.8% ， 生产地日本 ， 美国 ， 马来西亚；2、日本胜高（SUMCO） ， 占比26.3% ， 生产地日本 ， 美国 ， 中国台湾；3、台湾环球晶圆（GlobalWaf） ， 占比17.1% ， 生产地中国台湾 ， 日本 ， 韩国 ， 丹麦；4、德国世创（Sitronic） ， 占比11.3% ， 生产地德国 ， 新加坡 ， 美国；5、韩国SKSiltron ， 占比10.6% ， 生产地韩国 。
我国大陆目前并没有300mm大硅片的领先厂商 ， 亟待突破 。 国产硅片供应商主要是集中在供应8英寸及以下硅片 ， 12英寸晶圆几乎全部靠进口 。 数据显示 ， 目前 ， 我国已投产的12英寸晶元产线超过20条 ， 宣布在建8条 。
此外 ， 目前半导体晶圆抛光和研磨设备市场中也主要被东京精机、Revasum、Logomatic、Logitech、Lapmaster、Entrepix、EBARA和应材等欧美、日本企业占据 。
日本会对中国出口管制?
近日行业内比较关注的一则消息是 ， 日本媒体共同社发布的《美日等42国加强禁止半导体材料出口到中国》 ， 实际上就是基于新修订的《瓦森纳安排》内容而来 。
手机中国联盟：新瓦森纳协议“安排”中国半导体：增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制
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但在表述上共同社的不同语言版本中的题目有所不同 ， 比如英文版的标题是《国际组织同意控制军事软件出口》 ， 中文版的标题是《42国加强半导体基板技术出口管制》 ， 日文版的标题是《国际组织对半导体基板技术的出口限制》 。
对照上述修订的瓦森纳新版内容 ， 实际上主要指的就是12寸大硅片生产技术 ， 而日本是这一领域的主要领导者 。 共同社的报道指出 ， 日本政府计划今后加强产品及相关技术的出口手续 ， 部分企业或受到影响 。 若成为管制对象 ， 则产品及相关技术出口必需申请许可 ， 厂商或不得不进行应对 。
作为《瓦森纳安排》成员国之一的日本 ， 出于政治和经济的需要 ， 也一直对中日两国高技术合作与交流持消极、谨慎的态度 。 日本与我国的高技术合作项目很少 ， 影响力大的合作项目更少 。
而无论是作为瓦森纳安排的其中成员 ， 还是美国坚定的盟友 ， 不由得让业界担心日本是否会迫于美国的压力 ， 在未来对中国进行半导体领域的出口管制 ， 如同此前对韩国所做的那样 。
在部分行业人士看来 ， 日本限制化学材料出口给韩国其实并没有获得成功 ， 在伤害到了日本自身的出口的同时 ， 反而逼迫韩国自寻出路 ， 积极寻找外部资源解决 。 美国限制华为也并未获得成功 ， 华为去年的业绩反而逆势增长 ， 同时促进了中国国产替代的浪潮兴起 。 但部分人士指出 ， 日本此举或有通过媒体放风之意 ， 中国半导体行业需要提高警惕 。
参考资料：
1最新版瓦森纳安排管控清单解读：光刻软件、大硅片技术管控升级 ， 直指半导体发展命脉
【手机中国联盟：新瓦森纳协议“安排”中国半导体：增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制】https://mp.weixin.qq.com/s/O5B1wxadlyN1s1hzk79yLQ
2韦亚一．超大规模集成电路先进光刻理论与应用．北京：科学出版社 ， 2016：325-325
30到1的突破！国产12英寸大硅片通过认证
https://www.eet-china.com/news/201912141157.html
4独家：42个国家加强半导体基板技术出口管制https://china.kyodonews.net/news/2020/02/be25457ce56c-42.html
（校对/范蓉）


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