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手机中国联盟：新瓦森纳协议“安排”中国半导体：增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制


手机中国联盟：新瓦森纳协议“安排”中国半导体：增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制
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集微网2月29日报道（采访人员张轶群）按照中国官方的口径 ， 《瓦森纳协定》应称为《瓦森纳安排》 ， 这个具有冷战思维的国际组织 ， 在美国的操纵下 ， 多年来成为我国与其成员国之间开展的高技术国际合作的掣肘 。
集微网通过查阅发现 ， 去年年底《瓦森纳安排》进行了新一轮的修订 ， 增加了两条有关半导体领域的出口管制内容 ， 主要涉及计算光刻软件以及12寸晶圆技术 ， 目标直指中国正在崛起的半导体产业 。
计算光刻软件
手机中国联盟：新瓦森纳协议“安排”中国半导体：增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制
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新版的《瓦森纳安排》中 ， 在旧版的基础上 ， 增加了一条针对EUV光刻掩膜而设计的“计算光刻软件”内容 。
光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一 。 光刻工艺过程可以用光学和化学模型 ， 借助数学公式来描述 。 光照射在掩模上发生衍射 ， 衍射级被投影透镜收集并会聚在光刻胶表面 ， 这一成像过程是一个光学过程；投影在光刻胶上的图像激发光化学反应 ， 烘烤后导致光刻胶局部可溶于显影液 ， 这是化学过程 。
据集微网了解 ， “计算光刻”是利用计算机建模、仿真和数据分析等手段 ， 来预测、校正、优化和验证光刻工艺在一系列图案、工艺和系统条件下的成像性能 。 计算光刻技术可以让半导体制造商模拟真实电路模型 ， 纠正晶圆制造过程中出现的偏差 ， 主要用于解决半导体制造过程中的纳米级掩膜修复、芯片设计/制造缺陷检测与矫正等难题 。
目前 ， 主流的计算光刻软件关键包括Tachyon（荷兰ASML/Brion产品 ， 国际领先光源-掩模协同优化软件 ， 全球市场占有率第一）、Prolith（美国KLA公司产品 ， 精确的光学、光刻工艺集成仿真软件）、MentorCalibre（MentorGraphics公司产品 ， 业界领先的OPC专业仿真软件 ， 美国企业后被德国西门子收购） 。
这三种光刻仿真软件的功能各有侧重 ， 在各自的细分领域里处于领先乃至垄断地位 。 这三种软件加在一起基本上囊括了市场上主流的光刻仿真软件 ， 代表着光刻仿真软件的尖端水平 ， 被各大芯片制造厂所广泛采用 。
由于极其昂贵的售价 ， 三者对于工业用户的售价都极为高昂 ， 每一个软件的年授权使用费均高达数百万美金 。 在中国能够同时装备上述三种软件的工厂几乎没有 ， 尤其是处于成长初期的中小型企业 。
目前 ， 最先进的光刻设备EUV光刻机仍然处于《瓦森纳安排》的管制范围之内 ， 在最新修订的条款中没有更改 ， 如光源波长短于193nm；生产最小可分辨特征尺寸（MRF）为45nm或更小的图案（MRF=曝光光源波长*0.35/NA） 。 而在此基础之上 ， 新修订的《瓦森纳安排》又在先进光刻软件方面进行了管制 ， 这将极大限制我国半导体光刻工艺的研发 。
12寸大硅片技术
新版《瓦森纳安排》针对半导体领域的第二处重要修订是增加了关于12英寸硅片切割、研磨、抛光等方面技术的管制内容 。
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新增加的条例内容为：技术要求对300mm直径硅晶元的切割、研磨、抛光达到局部平整度的要求 ， 在任意26mm*8mm的面积内平整度差小于等于20nm ， 以及边缘去除方面小于等于2mm 。
局部平整度是衡量硅片质量的重要指标 。 此前 ， 上海新昇半导体科技有限公司CEO邱慈云在公开演讲中表示 ， 硅片平整度要求在几厘米尺度上达到10nm的误差 ， 相当于从上海到北京距离1000公里内起伏小于30cm ， 技术上的难度和挑战非常大 。
由于12英寸（300mm）硅片将继续占据未来主流位置 ， 未来300mm大硅片的市场需求提升 。 而中国现在正在集中建设12寸产线 ， 因此 ， 此项条款更加明显冲着中国而来 。
目前 ， 300mm大硅片的主要生产技术掌握五大供应商手中 ， 合计占据了95%的市场份额：


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