「智造未来微刊」5G与Wi( 四 )
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2.3.5 建站成本
5G基站包括CU、DU和AAU单元 ， 目前CU正在推动采用通用服务器结合软件定义的虚拟网元的方式来部署 ， DU单元仍然不可避免使用FPGA芯片 ， 未来DU单元功能标准化后可采用ASIC芯片 ， AAU单元包括大规模有源天线和物理层功能 ， 除了这三个单元之外还需要前传和中传连接的光纤资源 ， 建站部署成本很高；相比较而言 ， 整套Wi-Fi6芯片都是ASIC芯片 ， 成本低于FPGA芯片；光纤入户或者进入企业后 ， 只需要购买整机Wi-Fi6 AP即可实现部署 ， 成本相对基站而言非常低廉 。
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2.3.6 适用场景
从前面几个小节的对比可以看出 ， 5G的应用是面向eMBB、mMTC和uRLLC场景的 ， 以室外为主；Wi-Fi6的应用可以在eMBB和mMTC场景作为5G的补充 ， 主要以室内为主 。
三、总结
【「智造未来微刊」5G与Wi】基于Wi-Fi和蜂窝网络这两种技术的终端 ， 其存量数量和新增数量基本上可达到每人一个 ， 这个数量决定了在未来很长的一段时间内 ， 这些终端仍然会广泛存在于大众的生活中 。 目前 ， 二者都已经发展到五到六代 ， 技术非常成熟 。 未来 ， 两种技术可能在特定场景会存在互补替代关系 ， 但仍将长期共存 。 内容来源：波波器
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