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@六大拥挤的芯片创业领域，实现进口替代的挑战在哪里？( 三 )


（部分观点来源于联睿微李虹宇先生）
3、SSD主控
SSD的构成可以分为三个部分：主控芯片、闪存颗粒和其他 。 主控芯片是SSD的大脑 ， 地位作用与电脑中的CPU相似 ， 其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷 ， 二则是承担了整个数据中转 ， 连接闪存颗粒和外部接口 。 不同的主控 ， 性能相差非常大 ， 在数据处理能力、算法上 ， 对闪存的读取写入控制上会有非常大的不同 ， 直接会导致SSD产品在性能上产生很大的差距 。 劣质主控不单单会影响产品性能 ， 更有可能比颗粒坏的更早 ， 影响产品使用寿命 。
国产化现状：
市场上的高端SSD主控芯片订单主要集中在美国的Marvell和Microchip（收购PMC而得） ， 面向的主要是工业领域和企业级系统；而消费类低端主控芯片则主要由台湾慧荣（SMI）和群联（Phison）瓜分 。 其中慧荣的市场份额更是高达30% 。 目前 ， 国产SSD控制器厂商有三四十家 ， 但技术水平参差不齐 ， 大部分国产SSD主控核心的IP是从国外授权/购买使用许可的 ， 没有自己可以修改的源代码 。 总体来说 ， 国内的SSD主控在技术积累上还存在很大短板 ， IP大多数掌握在别人手里 ， 因此 ， 在成本上面没有竞争力 ， 在技术演变发展方面也被制约 。
主要企业（排名不分先后）：
海思、得一微、国科微、华澜微、联芸、忆芯、紫光得瑞、江苏华存、合肥兆芯、大普微、英韧、山东华芯、衡宇科技、芯邦科技、中勍科技、宏芯宇、翰顺联电子、扬贺扬、康佳半导体、一方信息、大心电子等
国产化主要挑战：
一是SSD主控研发难度逐渐加大 ， 国内技术水平差距拉大 。 随着NAND Flash进入3D制程并且层数快速增加 ， SSD主控设计难度设计愈加复杂、门槛也越来越高 。 随着SSD主控器研发技术难度的增加 ， 需要关注高速IP接口、NAND闪存颗粒适配技术、28nm及以上工艺超过7000万逻辑门电路芯片设计能力和封装测试能力、对国产密码算法SM4的性能要求和系统兼容性、高性能LDPC纠错技术的持续研发能力等 ， 还需要综合考虑与之适配的固件研发难度、大规模量产研发难度等整体难度 ， 对国产SSD主控追赶先进厂商的产品而言更加困难 。
二是与不同厂商的NAND闪存颗粒进行搭配的能力 。 对于独立SSD主控厂商而言 ， 具备迅速适配最新的NAND颗粒能力十分关键 。 不同厂商的NAND闪存颗粒特性差异较大 ， 同一厂商NAND颗粒制程不同 ， 产品差异性也非常大 。 这些NAND闪存特性 ， 只被NAND颗粒原厂所掌握 ， 而且很多涉及到核心技术秘密 ， NAND闪存颗粒原厂不会对外公布 。 实力非常小的国产SSD主控器厂商 ， 很难获得这些原厂支持 ， 同大厂商相比 ， 独立主控公司缺乏NANDFLASH ， 也就缺少了优化纠错算法的关键参数 ， 产品性能会受到一定程度影响 ， 同时也很难实现规模量产 。
三是资金和人才的对国内主控厂商的束缚 。 SSD主控可能会包含若干个CPU ， 要实现编程管理 ， 需要相应SSD管理算法 。 在固件方面 ， 包括垃圾回收、磨损均衡管理、坏块管理、数据缓存管理、掉电保护等在内的固件算法的好坏 ， 直接影响到最终开发的SSD解决方案是否能够量产 ， 是否有竞争力的最为重要的指标 ， 这些都需要固件工程师、算法工程师来编写 ， 而我国在这方面的人才比较缺少 。 在资金方面 ， 对于国内独立主控公司而言 ， 几乎每个客户都要投入很多资源进行包括NAND适配等技术的支持 ， 使得这些企业都要背负较高的资金压力 。
（部分观点来源于忆芯科技沈飞先生、联芸科技李国阳先生、华澜微骆建军先生）
上篇介绍完MCU、蓝牙、SSD主控三大领域 ， 下篇介绍模拟芯片、射频、光通信芯片三大领域 。
注：由于模拟、射频类芯片有些企业涉及军工 ， 就不在这里分享 ， 只罗列部分企业 。
4、模拟芯片（信号链和电源管理 ， 不含射频类和功率器件）


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