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『预计 5 分钟读完』CoWoS技术速度可提升2.7倍，台积电与博通强强联手

台积电宣布 ， 将与博通公司合作强化CoWoS平台 。
CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate ， 是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一 。
CoWoS是TSMC晶圆级系统集成（WLSI）解决方案产品组合的一部分 ， 可实现与缩小型晶体管相辅相成的系统级缩放 。 除了CoWoS ， 台积电（TSMC）的创新3DIC技术平台 ， 例如集成扇出（InFO）和集成芯片系统（SoIC） ， 还可以通过小芯片分区和系统集成来实现创新 ， 从而实现更大的功能和增强的系统性能 。
台积电和博通将支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2Xreticlesize)之中介层 ， 面积约1,700平方毫米 。 此项新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成 ， 能够大幅提升运算能力 ， 借由更多的系统单晶片来支援先进的高效能运算系统 ， 并且也准备就绪以支持台积电下一世代的5nm制程技术 。
『预计 5 分钟读完』CoWoS技术速度可提升2.7倍，台积电与博通强强联手
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台积电表示 ， 此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单晶片(SoC)、以及多达六个高频宽记忆体（HBM）立方体 ， 提供高达96GB的记忆体容量；此外 ， 此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽 ， 相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案 ， 速度增快2.7倍 。
CoWoS解决方案具备支援更高记忆体容量与频宽的优势 ， 非常适用于记忆体密集型之处理工作 ， 例如深度学习、5G网络、具有节能效益的数据中心、以及其他更多应用 。 除了提供更多的空间来提升运算能力、输入/输出、以及HBM整合 ， 强化版的CoWoS技术也提供更大的设计灵活性及更好的良率 ， 支援先进制程上的复杂特殊应用晶片设计 。
在台积电与博通公司合作的CoWoS平台之中 ， 博通定义了复杂的上层晶片、中介层、以及HBM结构 ， 台积电则是开发生产制程来充分提升良率与效能 ， 以满足两倍光罩尺寸中介层带来的特有挑战 。 透过数个世代以来开发CoWoS平台的经验 ， 台积电开发出独特的光罩接合制程 ， 能够将CoWoS平台扩充超过单一光罩尺寸的整合面积 ， 并将此强化的成果导入量产 。
台积电研究发展组织系统整合技术副总经理余振华表示 ， 自从CoWoS平台于2012年问世以来 ， 台积电在研发上的持续付出与努力让我们能够将CoWoS中介层的尺寸加倍 ， 展现我们致力于持续创新的成果 。 我们与博通在CoWoS上的合作是一个范例 ， 呈现了我们是如何透过与客户紧密合作来提供更优异的系统级高效能运算表现 。
博通EngineeringfortheASICProductsDivision副总裁GregDix表示 ， 很高兴能够与台积电合作共同精进CoWoS平台 ， 解决许多在7nm及更先进制程上的设计挑战 。
CoWoS是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一 ， 能够与电晶体微缩互补且在电晶体微缩之外进行系统级微缩 。 除了CoWoS之外 ， 台积电创新的三维积体电路技术平台 ， 例如整合型扇出（InFO）及系统整合芯片（SoIC） ， 透过小芯片分割与系统整合来实现创新 ， 达到更强大的功能与强化的系统效能 。
【『预计 5 分钟读完』CoWoS技术速度可提升2.7倍，台积电与博通强强联手】台积电成立于1987年 ， 是全球最大的晶圆代工半导体制造厂 ， 客户包括苹果、高通、华为等等 。 其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区 。 台积电公司股票在台湾证券交易所上市 ， 股票代码为2330 ， 另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易 ， 股票代号为TSM 。


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