『行行查TB』我国首个5G微基站射频芯片流片成功，兼容3.3-3.4GHz共享室内频段
从南京经济技术开发区获悉 ， 我国首个5G微基站射频芯片YD9601 ， 在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功 ， 目前正在进行封装测试 。 据介绍 ， YD9601不光覆盖700MHz广电频段 ， 也兼容了工信部2月初刚刚颁发许可的3.3-3.4GHz的电信/联通/广电共享室内频段 ， 可以说是为5G时代室内共享微基站量身定做的芯片 。
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2020年5G建设仍将是通信板块中最具确定性的部分 ， 行业主线将在未来沿5G产业链展开 ， 由上游向下游逐步传导 ， 投资逻辑逐渐由主题驱动转向为业绩驱动 。 无线侧：5G建设前期为了快速实现商用和降低部署成本将以NSA建设为主 ， 无线接入网先于有线网建设 。 有线侧：随着运营商传输网和承载网招标工作的进行 ， 2020年有线侧的投资将提升 ， 主设备商和光模块供应商将率先受益 。
【『行行查TB』我国首个5G微基站射频芯片流片成功，兼容3.3-3.4GHz共享室内频段】
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随着基站增加、用户数据量提升 ， 中回传网络与省干网也随之迎来带宽扩容、链路增加 ， 相应光模块需求将迎来提升 。 中传、回传、省干网承载了大量来自基于前端基站的数据信息 ， 所需带宽与链路数量也将相应提升 。 由此 ， 光模块将迎来换代升级以及需求增加的替换需求与增量需求 。
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5G时代射频前端需要支持的频段数量大幅增加 ， 同时高频段信号处理难度增加导致系统射频器件的性能要求大幅提高 ， 载波聚合及MIMO 技术等新应用要求各射频器件进行相应的技术更新 。 因此使得5G射频前端芯片架构日趋复杂 ， 数量和价值量较4G预计显著提升 。 另一方面5G 标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一 ， 因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大 。
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