江苏龙网

  1. 首页 > 人文 > >

超能网■3今年发，将来会有X3D堆叠和第三代IF总线，AMD最新CPU线路图：Zen

【超能网■3今年发，将来会有X3D堆叠和第三代IF总线，AMD最新CPU线路图：Zen】AMD在财务分析师日活动上谈及了今年即将发布的Zen3架构处理器 ， 还有相对遥远一点的Zen4架构 ， 现在AMD的Zen架构还在按照原本定下的线路图一步一步向前迈进 。
超能网■3今年发，将来会有X3D堆叠和第三代IF总线，AMD最新CPU线路图：Zen
文章图片
AMD在会议上给出了截至至2022年的CPU线路图 ， Zen3架构依然会采用台积电7nm工艺 ， 但和现在Zen2架构所用的7nm有所不同 ， Zen3架构处理器将采用7nmEUV工艺生产 ， 首批Zen3架构的处理器将在今年年底发布 ， 会先用在EPYC服务器处理器上 ， 然后才是桌面处理器 ， 而Zen4架构处理器将在2021年推出 ， 将采用5nm工艺 ， 代工厂依然是台积电 ， 当然具体的架构改进内容AMD并没有说 。
超能网■3今年发，将来会有X3D堆叠和第三代IF总线，AMD最新CPU线路图：Zen
文章图片
AMD在Zen架构上已经尝试过多种MCM的封装 ， 现在AMD打算在未来的产品中引入X3D的封装方式 ， 它是一种结合2.5D和3D堆叠的封装 ， 具体细节并没有透露 ， 可能是想把HBM引入到CPU上 ， 顺利的话我们会在Zen4处理器上看到这种设计 。
超能网■3今年发，将来会有X3D堆叠和第三代IF总线，AMD最新CPU线路图：Zen
文章图片
Infinity总线也将升级第三代 ， 新一代总线带宽更高 ， 可以用于直接连接CPU和GPU ， 而且不需要通过PCI-E总线来实现 ， 最多可让8张显卡互联互通 ， 它可以实现CPU和GPU之间的内存一致性 ， 从而减少数据移动 ， 并提高性能 ， 降低延迟提高每瓦性能 ， 同时也降低了编程的要求 。
超能网■3今年发，将来会有X3D堆叠和第三代IF总线，AMD最新CPU线路图：Zen
文章图片
第三代Infinity总线带宽是PCI-E4.0的两倍多


    推荐阅读


    上一篇：『链得得APP』脑洞大开！带你看看2414年的比特币

    下一篇：『大嘴猴侃科技』拥有2700多亿人民币，给武汉捐款15亿！，新的中国首富