康尔信电力系统TB@以氮化镓为代表的第三代半导体产业即将迎来爆发期( 二 )
【康尔信电力系统TB@以氮化镓为代表的第三代半导体产业即将迎来爆发期】
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最大挑战:量产难度高
也因为第三代半导体材料后市看俏 , 所以也有不少厂商很早就开始投入研发 , 可望成为下一代的明日之星 , 惟就业者表示 , 要生产一片碳化硅晶圆并不难 , 困难的是要怎么从一片到一百片、一千片的量产能力 , 这些都受限技术、专利以及成本门槛 , 造成量产的挑战 。
以碳化硅来说 , 技术难度在于第一、在长晶的源头晶种来源就要求相当高的纯度、取得困难 。
第二 , 长晶的时间相当长 , 以一般硅材料长晶来说 , 平均约3-4天即可长成一根晶棒 , 但碳化硅晶棒则约需要7天 , 由于长晶过程中要随着监测温度以及制程的稳定 , 以免良率不佳 , 故时间拉长更增添长晶制作过程中的难度 。
第三则是长晶棒的生成 , 一般的硅晶棒约可有200公分的长度 , 但长一根碳化硅的长晶棒只能长出2公分 , 造成量产的困难 。
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