[科技怪人]中国PCB制造商扩大5G应用能力

据业内消息人士称，在对5G手机应用需求增长的推动下，中国的PCB制造商正在积极扩大HDI和类基板PCB（SLP）产品以及IC基板的产能。

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消息人士称，中国手机厂商一直热衷于通过采用更大面积的任意层HDI板来满足其日益复杂的通信技术要求，来升级其5G和其他高端手机的主板。
此外，随着用于5G手机的RF前端模块变得越来越薄， SLP板也将越来越多地用于此类模块。

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因此， HDI和SLP技术将在5G手机应用中共存，促使中国主要的PCB制造商深南电路， Wus印刷电路和东山精密制造（DSBJ）扩大产能，以更好地抓住机遇，因为中国政府很可能会启动消息人士指出，该政策旨在鼓励消费者在冠状病毒爆发期间购买5G手机。
Shennan Cicuits计划于3月底完成其在江苏省南通生产基地的二期开发，这将使年产能增加580,000平方米的PCB板，而其位于江苏无锡的IC基板厂也将建成。进入试生产。
Wus现在在昆山，上海和黄石市设有三个生产基地，每个基地之一。其昆山工厂的年产能为220万平方米，层数超过16层的PCB??占总产量的50％以上，主要用于电信设备应用。该公司在黄石的工厂受到该流行病的重创，预计在该流行病新型冠状病毒缓解后，其年产能将增加至最大150万平方米的多层板和HDI板。

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【[科技怪人]中国PCB制造商扩大5G应用能力】DSBJ已决定投资28.9亿元人民币（4.1582亿美元）来扩大柔性PCB生产，并开发适用于5G应用的高速，高频和高密度PCB 。

[科技怪人]中国PCB制造商扩大5G应用能力

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