零镜网：英特尔12代酷睿要用大小核？成本技术说得通，关键看效率！
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据海外网友爆料 ， 英特尔在第十二代酷睿处理器 ， 也就是代号Alder Lake-S的桌面处理器上 ， 将会采用类似ARM模式的big.LITTLE大小核架构 。 爆料称 ， 该处理器将会采用10nm制程工艺 ， 拥有最多16颗核心 ， 采用8+8的组合方式 。 同时 ， 该处理器将会支持PCIe 4.0规范 ， 采用LGA 1700接口 ， 上市时间大概率会是2022年 。
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另外 ， 网友猜测这16个核心不是一致的 ， 而是包括8个大核心和8个小核心 。 大核心当然会采用目前英特尔酷睿处理器核心的升级版Golden Cove ， 而小核心不出意外的话将会是目前Atom低功耗处理器核心的升级Gracemont ， 英特尔在这两个产品线上都有深厚的积累 。 不过 ， 这种选择其实会带来一定的调度性问题 ， 需要操作系统和软件的优化 ， 如果不解决好的话 ， 会影响全核性能的发挥 。
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至于整合的方式也很成熟 ， 应该就是英特尔已经推出了两年的Foveros 3D封装技术 ， 目前已经被用于低功耗移动平台Lakefield上 。 该技术可以理解为晶圆级封装的进阶版 ， 与台积电CoWoS封装技术类似 ， 可以直接在晶圆上封装不同制程、不同功能的Die 。
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不过Foveros 3D封装技术其实更侧重于纵向堆叠 ， 最大的优势在于缩小芯片面积 ， 从而降低对空间的占用 。 这对于开发体型更小巧灵活的移动设备比较有价值 ， 用于高性能台式机上似乎并不合适 。 反而是不同芯片组合封装的方式 ， 在我看来更有价值一些 。 从某种意义上 ， 这有点儿像是AMD的Chiplets的进阶版 。 如果发展到后期 ， 英特尔将大核心、小核心、I/O和GPU分别独立成为小芯片封装在一个晶圆上 ， 也是完全有可能的 。 毕竟 ， 目前英特尔的封装技术已经比较成熟 ， 同时也推出了自己独立的GPU芯片 ， 在技术方面没有任何问题 。
而从经济方面考虑 ， 多个Die组合多芯片封装可以利用到相对落后的14nm、22nm产能 ， 解决10nm工艺产能不足的问题 。 同时 ， 每个Die的规模缩小 ， 也有利于提高产品良率 ， 降低多核心处理器的成本 。 之前AMD曾公开过相关数据 ， 当芯片规模达到16核心时 ， 小芯片封装将降低超过50%的成本 ， 这意味着更便宜的处理器价格 。
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