宏旺半导体ICMAX与中南林业科技大学达成产学合作打造存储芯片专业人才作为国家大力扶持、不断更新迭代的行业

宏旺半导体ICMAX与中南林业科技大学达成产学合作打造存储芯片专业人才。　　由于基础薄弱、资金投入不够等因素,中国芯片发展常常受国外制约,而人才短缺更是国产芯片行业“缺芯少魂”的重要制约因素。据《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》统计显示,截止到2018年底,我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人,而2021年前后,我国集成电路行业人才需求规模预计为72.2万人左右,也就是说,至2021年,我国仍然存在26.1万的人才缺口。

　　作为国家大力扶持、不断更新迭代的行业,半导体尤其是存储芯片领域非常需要优秀人才不断加入。为了建设人才梯队,宏旺半导体ICMAX一直在主动加大研发投入,引进存储芯片行业各环节中专业、优秀的人才。

　　同时,为了提高人才培养质量,使教育及科研更好地服务于生产,2019年年底,宏旺半导体ICMAX与中南林业科技大学计算机与信息工程学院正式签订了“人才联合培养”的产学合作协议,致力于培养专业的集成电路以及存储芯片技术人才,实现校方、企业、人才的多方共赢。

----宏旺半导体ICMAX与中南林业科技大学达成产学合作打造存储芯片专业人才//----

　　本着互惠双赢、资源共享的原则,双方将共同制定专业人才培养方案、相应的企业学习方案以及满足人才培养基地建设与需要的保障机制,建设能满足学生学习与训练需要的学习场所和环境。

　　同时,ICMAX将与中南林业科技大学将在芯片的工业生产、技术改造、项目难题等方面建立长期、紧密的协作。在实践方面,ICMAX将与中南林业科技大学共建校外实践教育基地,为学生提供更多实习、实践的工作机会和发展平台。

　　众所周知,芯片产业是一个高技术密集的产业,一颗芯片从市场调研开始到产品下市,环节很多,每个环节都对技术与经验要求很高,因而半导体行业的门槛比一般产业要高,对专业型人才的需求也多。

　　为了培养更多存储芯片行业的专业人才,未来双方将发挥各自的资源优势,一方面联合培养存储技术实用型人才,覆盖存储芯片封装、软硬件开发、IC检测等领域,使双方更好地适应存储行业发展的新常态,将专业人才培养与产业转型升级和创新驱动发展相衔接;另一方面,通过将理论知识应用于技术实践,帮助学生进一步熟悉并掌握存储芯片的生产工艺与技术应用,缩小高校人才培养与企业用人需求间的差距,促使校企双方在专业人才、科研成果、行业数据等方面的资源得到共享,共同推动国产存储行业的进步与发展。

　　关于宏旺半导体ICMAX:

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　　宏旺半导体ICMAX成立于2004年,是一家专注于存储芯片设计、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。公司总部位于创新之都深圳,同时还在中国台湾、中国香港、韩国、美国、新加坡等地设立了分部。宏旺核心研发团队是以国立清华大学、交通大学、浙江大学,以及从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队,并且拥有多项自主知识产权, 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。