江苏龙网

  1. 首页 > 人文 > >

「半导体行业观察」芯片微缩的新方法( 二 )

  • 蚀刻通孔 ， 通孔图案在一个方向上受到TiN金属硬掩模的约束 ， 并且仅蚀刻暴露的选择性沉积材料 ， 从而形成与底部金属层自对准的通孔 。
    • 图3展示了该自对准工艺的EPE和成本优势 。 【「半导体行业观察」芯片微缩的新方法】
    「半导体行业观察」芯片微缩的新方法
    本文插图
    图3.选择性工艺降低EPE和成本 。 结论此处介绍的三项工艺创新可提高工艺范围 ， 减少成本和时间并提高性能 。
    1. 方形侧墙减少了SAQP工艺中的工艺步骤 ， 从而减少了成本和工艺时间 。
    2. 定向蚀刻可改善T2T间距 ， 从而实现更紧凑的布局 ， 从而提高成本优势 。
    3. 选择性工艺可减少EPE并实现最大通孔尺寸 ， 从而提高性能 。
    今天是《半导体行业观察》为您分享的第2250期内容 ， 欢迎关注 。
    半导体行业观察
    『半导体第一垂直媒体』
    实时 专业 原创 深度
    识别二维码 ， 回复下方关键词 ， 阅读更多
    回复投稿 ， 看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
    回复搜索 ， 还能轻松找到其他你感兴趣的文章！


    推荐阅读


    上一篇：财经涂鸦■独家｜企业办公市场搅局者：拼多多对外开放“Knock”通讯产品

    下一篇：[21财闻汇]全球最年轻的白手起家女富豪出炉！22岁，却靠当网红攒出亿万身价……