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「我的第一部5G手机」5G时代封测端如何打破“三明治”格局？( 四 )


刘明亮坦言 ， TSMC量产化inFO、COWOS封装工艺 ， 对封测厂商确有压力 ， 尤其是具备晶圆级SiP能力的封测厂商 。 毕竟TSMC它是晶圆代工业公认的NO.1 ， 有深厚的晶圆级技术积累 。 从市场角度来讲 ， 它们做inFO主要是为了顺应其重点客户的要求 ， 专攻的是晶圆级3D堆叠封装技术 。
据《国际电子商情》了解 ， 该重点客户已经多次要求TSMC将芯片间的最小距离缩减到80微米 。 目前日月光、安靠、长电等已量产的芯片中能实现的最小距离 ， 普遍为150微米 ， 离TSMC仍有近2倍的差距 。 目前长电的研发部门也可做到80微米-100微米的技术实现 ， 但离可量产化的良率水平还有一定距离 。
3D堆叠封装的难度在于 ， 对设备的精密度要求很高 ， TSMC有现成的晶圆级设备 ， 通过适当改装和DOE就可适用于3D堆叠封装 ， 同时凭借自身多年的晶圆级芯片代工经验 ， 因此相比封测厂商做3D芯片封装 ， 成功系数较高 。
“长电采取的是双管齐下的策略 ， 一方面按照TSMC的晶圆级技术方向走 ， 目前比起TSMC的inFO ， 长电在精度上差了15%左右 ， 将会继续迎头赶上;另一方面长电在商业模式上 ， 跟TSMC、SMIC这些晶圆代工大厂长期保持紧密合作 ， 互相扶持 ， 取长补短 ， 共同服务好国内外等重点SiP客户 。 ”刘明亮说 。
据《国际电子商情》了解 ， “三明治”两端的产业势力开始往中间的封测市场渗透 ， 已是公认的大势所趋 。 从Foundry的角度来看 ， 进入后摩尔时代以来 ， 芯片制程微缩的优势已日趋进入极限 ， 尤其到了5纳米之后 ， 几乎不能再光靠缩小晶体管的尺寸来完成技术和成本上的迭代了 。 SiP技术恰恰为后摩尔时代提供了一个完美的红利!其实 ， 不光是台积电这样的晶圆代工大厂很清楚这一点 ， 封测、EMS和大多数半导体芯片客户都体会到了SiP乃重中之重 。
从EMS的角度来看 ， 随着低端代工制造业的利润日渐微薄 ， 往上游走不失为一条提升利润空间的出路 。 不少EMS大厂已经开始积极运作 ， 其中包括在软板材料技术与HDI基板设计方面有着雄厚实力的伟创力 ， 按照当前的BOM表计价标准 ， 基板在半导体封装中的成本占比30%以上 ， 相当高 。 伟创力籍其基板方面的技术优势杀进封测领域 ， 算是妙计 。 不过 ， 与TSMC等晶圆大厂往下游走时水到渠成般的“轻松”相比 ， 伟创力等传统EMS企业往上游走的过程中 ， 必须经历更难的技术积累以及付出更多的资本投入 ， 可真的不“轻松”!在资本投入这方面 ， 据悉伟创力正在物色封测行业中的收购目标 。
【「我的第一部5G手机」5G时代封测端如何打破“三明治”格局？】总之 ， 作为当前超越摩尔定律的几乎唯一路径 ， SiP势不可挡被封测厂商投入重金研发 。 从市场前景来看 ， 2020年 ， 5G手机、AR/VR、可穿戴、TWS耳机等将带给SiP巨大的市场成长动力;从技术层面来看 ， 对5G多频高频的技术集成是各大封测厂努力突破的方向;从产业格局来看 ， 随着台积电和伟创力等上下游企业加入战局 ， 封测厂商在双面夹击之下需要做的是练好内动 ， 找准自身核心竞争优势 ， 保持在封测赛道上持续领先 。


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