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「我的第一部5G手机」5G时代封测端如何打破“三明治”格局？


“三明治”两端的产业势力开始往中间的封测市场渗透 ， 已是公认的大势所趋 。 SiP技术为后摩尔时代提供了一个完美的红利！不仅台积电这样的晶圆代工大厂清楚这一点 ， 封测、EMS和大多数半导体芯片客户都体会到了SiP乃重中之重 。
「我的第一部5G手机」5G时代封测端如何打破“三明治”格局？
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“摩尔定律”正逐步走向极限 ， SiP(异构集成封装 ， System in Package)技术正推动摩尔定律继续向前迈进 。 据ASE和西部证券研发中心预测 ， 到2020年SiP的市场空间将达到166.9亿美元 ， 营收增速提升到50%左右!尽管受疫情影响 ， 5G手机仍将是这50%增速的重要贡献者 。
新冠疫情影响甚小 2020年春节期间爆发的武汉新冠疫情 ， 打乱了电子产业链稳步发展的节奏 。 复工时间延迟、医疗防护物资紧缺、物流运输等问题 ， 给上游晶圆及封测产能带来不小的冲击 。
江苏长电科技股份有限公司(简称“长电”)技术市场部总监刘明亮表示 ， 从去年中到今年3月初 ， 长电的订单一直饱满 ， 春节期间也未停工 ， 江阴厂更是满负荷生产 。 在疫情出现之后 ， 长电采取了紧急防疫措施 。 公司过半数员工来自于江苏及周边地区 。 从2月10日起 ， 长电在大陆的厂区已全面复工!截至3月初 ， 公司产能已超过90% ， 同比疫情前已无太大差别 。
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江苏长电科技股份有限公司技术市场部总监刘明亮
疫情对长电复工的影响甚小 ， 这也是长电能在疫情期间应对紧急订单的一大优势 。 据《国际电子商情》了解 ， 大陆其它封测厂商如天水华天、通富微电等 ， 因60%的员工皆外地人 ， 其员工到岗率较低 ， 对其产能的影响较大 ， 不过自2月中旬起也已逐渐复工 。
“在特殊时期 ， 供应链的复工情况对原材料供应有所影响 。 我们的目标是 ， 在保障员工安全的前提下最大限度的保证产品的良率、生产效率及产能供应 。 节前 ， 长电已经备有材料库存 ， 疫情发生后 ， 长电积极与供应商沟通 ， 采购到了一些他们的存货 ， 因此受原材料影响不大 。 比如01005和008004型号的被动元件 ， 都是在系统级芯片封装过程中必不可少的元器件 ， 长电现持的这方面原材料 ， 可以满足客户的量产使用需求 。 ”刘明亮说 。
疫情带来压力的同时也带给企业动力 。 上海芯波电子科技有限公司(芯和半导体子公司)研发总监胡孝伟坦言 ， 新冠疫情对公司的复工造成了一定程度的影响 ， 但截至3月6日 ， 公司复工率已达95%左右 。 他预计2020年5G手机相关的产品研发和生产均将承受不小的压力 ， 但对芯波而言却是个很好的调整产业结构、优化内外流程的时机 。
5G用量是4G的两倍 5G手机相比4G手机需要更多的SiP芯片 。 据《国际电子商情》了解 ， 4G标准手机(不带LTE)射频前端用芯量约15-20颗;LTE手机(增加了2.7GHz频段)用芯量约25-30颗;5G手机也分两个频段：(1)Sub-6GHz频段用芯量是40颗左右;(2)毫米波频段(兼容Sub-6GHz) ， 平均射频前端用芯量高达55-60颗 。
由上推算 ， Sub-6GHz频段的5G用芯量相比4G增长了60%左右 ， 若将毫米波频段和Sub-6GHz频段都囊括在内 ， 则是两倍的用芯量 ， 这其中80%的芯片都会采用SiP封装 。
“长电已准备好迎接5G的市场需求 ， ”据刘明亮介绍 ， 目前长电大部分先进SiP封装的技术成果及成熟产能集中在韩国仁川厂和国内江阴厂 ， 其他厂区的SiP封装技术与产能也在大跨步成长中 。
芯波科技SiP产品主要集中在射频前端、Wi-Fi和蓝牙产品 。 胡孝伟说：“5G不仅需要支持新的频段 ， 还要兼容2G、3G、4G频段 ， 这使得射频前端中功率放大器(PA)、开关(Switch)、低噪声放大器(LNA)、滤波器(SAW/BAW)等数量大幅度增加 ， 进而致使其不得不通过SiP封装来解决因频段增加带来的射频前端PCB面积增大的问题 。 由于不同功能的射频器件采用不同的工艺制程 ， 相比SoC ， SiP几乎是实现射频前端高度集成的唯一方式 。 ”


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