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『半导体行业观察』五年出货超40亿颗芯片，高通秀WiFi硬实力( 三 )


首先在路由方面 ， 高通推出了全新的Qualcomm Networking Pro系列平台 。 据叶思崑介绍， 这是他们的第二代方案 ， 系列产品最高支持12路空间数据流 ， 每个接入点最多支持连接业界最高的1500个用户 ， 这在业界是绝对领先的 。 另外 ， 高通的方案科并发处理37个OFDMA的用户 ， 并可同时处理8路MU-MIMO数据流 。
“以上特性不仅仅需要硬件来实现 ， 还需要我们先进的调度算法来使数据管理更加高效” ， 叶思崑强调 。
『半导体行业观察』五年出货超40亿颗芯片，高通秀WiFi硬实力
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他进一步指出 ， 该系列产品的CPU由四核的Cotex-A53架构组成 ， 其最高层级平台主频高达2.2GHz ， 并同时具备两个网络加速器 ， 能使硬件可以加速更多数据流 ， 从而释放CPU主平台来完成更多应用 。 这也使得用户的设备在实现通信之余 ， 还能做更多的扩展 。
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从上图我们可以看到 ， 高通给芯片嵌入了IoT Connectivity模块 ， 这就让他们的Qualcomm Networking Pro平台还可以同时支持蓝牙和ZigBee连接 ， 满足家庭应用中智能家居应用场景的需求 。 此外 ， 高通也在该方案上实现了音频、视频、语音的支持 ， 大大丰富了产品的功能 。
在介绍高通移动端WiFi 6新品之前 ， 我们先了解一下一下高通因应无线连接需求而推出的FastConnect子系统 。 据胡鹏介绍 ， 这个子系统不仅集成了Wi-Fi和蓝牙 ， 还和骁龙移动平台系统内的各个子单元之间相互协作 ， 提供更多、更好的多用户连接技术以及更动态的功耗管理调整来实现更高的能效比 。 而FastConnect 6800则是他们的最新产品。
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“FastConnect 6800子系统集成了非常完整的Wi-Fi 6功能集合 。 而在满足基础特性之余 ， 高通同时也对每个特性又进一步实现极致化提升” ， 胡鹏强调 。 如下图所示 ， 8×8数据流探测的MU-MIMO和TWT都是WiFi 6 的可选特性 ， 但高通将其集成到系统中 。 而为了保证设备的安全 ， 高通也对WPA3安全做了全局的支持 ， 这就使得设备在个人、企业、公共场所等不同场景下 ， 都能够支持WPA3安全 。
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值得一提的 ， 在1024QAM调制方式的支持方面 ， Wi-Fi 6的标准也并不要求在2.4GHz和5GHz两个频段同时支持 ， 但高通也同样做到了 。 按照胡鹏的说法 ， 这个双频的支持对于设备性能的提升拥有很明显的效果 。
“我们在FastConnect 6800上实现了2×2+2×2的双频并发Wi-Fi ， 这就使得设备可以基于最高的1024QAM调制方式 ， 在2.4GHz和5GHz频段同时支持2×2的MIMO 。 这一方面可以带来吞吐量的极大提升（物理吞吐量可以达到1.8 Gbps ， 实际吞吐量能达到1.3-1.4Gbps）；另一方面 ， 因为两个链路同时工作 ， 可以带来更低时延的网络效果 。 此外 ， 由于能够兼顾2.4GHz和5GHz这两个网络频段 ， 覆盖范围更大 。 ”胡鹏解析道 。
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除了基于现有的WiFi 6标准之下推出高性能的产品 ， 高通还对即将到来的WiFi 6E进行了深入的研究 。 今年2月 ， 高通更是基于Wi-Fi 6E的技术架构做了一个端到端的OTA演示 ， 进一步突显了高通在无线技术领域的领导力 。
在5G来临了以后 ， 很多人在谈到WiFi的时候 ， 都想知道 ， 5G的出现是否会取代WiFi？在 问到这个问题的时候 ， 胡鹏告诉采访人员：“高通在Wi-Fi 6和5G两种技术上都有雄厚的技术积淀 ， 这两个技术之间也是高度互补的 。 我们充分利用两种技术积淀 ， 第一时间推出最强的5G产品和Wi-Fi 6端到端的解决方案 。 我们在5G和Wi-Fi 6这一组合的协同发展 ， 也会为未来互联网发展提供更大的推动力 。 ”


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