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『半导体行业观察』五年出货超40亿颗芯片，高通秀WiFi硬实力( 二 )


2015年 ， 高通再度出击 ， 斥资24亿美元收购了专注于无线电、蓝牙、音频处理与定位产品的英国芯片公司CSR 。 时任高通首席执行官的史蒂夫·莫伦科夫表示：“CSR 在连接、音频技术和SoC方面的互补性优势将有助于加强高通在万物互联和汽车行业的地位 ， 同时为广泛且极其先进的产品组合提供补充” 。 高通的首个2*2MU-MIMO平台也是在这一年首次亮相 。
至此 ， 高通的WiF和蓝牙技术得到了空前增强 。 公司也在随后的几年里发布了 WiFi SoN、首批WiFi网状网络解决方案、首批11ay产品、网状语音、首个面向移动终端的Wi-Fi 6解决方案、首个8x8 Wi-Fi 6网络解决方案和首款面向汽车的Wi-Fi 6 SoC等产品 。
现在 ， 我们将迈入5G时代 ， 而WiFi 6也处在爆发边缘 。 高通似乎已经为未来做了最好准备 。
应运而生的WiFi 6
其实WiFi 6并不是最近才出现的 。
早在2018年10月 ， WiF联盟就颁布了相关标准 。 在2019年9月 ， Wi-Fi联盟又启动了Wi-Fi 6认证计划 。 但在小米在早前的mi 10发布会上 ， 雷军宣布推出了全新的WiFi 6路由和搭载WiFi 6芯片的旗舰手机之后 ， WiFi 6引起了广泛讨论 。
据雷军介绍 ， 小米10是首款支持8x8 MU-MIMO的手机 。 在介绍这个功能的时候 ， 雷军举例说到 ， 以前每次通信是“1对1服务” ， 现在多个用户同时享受“8对1服务” 。 而小米10所支持的WiFi 6技术可以在一个通讯周期内同时跟8台1x1的设备或4台2x2的设备同时完成数据传输 。
除了MU-MIMO外 ， WiFi 6其实还有 BSS Coloring、OFDMA和TWT（目标唤醒时间）等优势 。 让消费者在使用的时候体验到不同以往的质的变化 。 而高通正是小米WiFi 6背后的技术提供者。
高通产品经理叶思崑告诉采访人员 ， Wi-Fi 6肩负着高带宽、低时延、多用户连接的历史使命 ， 他的出现将重新定义网络 。 在他看来 ， 随着智能手机和智能家居的广泛使用 ， 家庭逐渐成为WiFi的广泛使用场景 ， 加上各种手游以及云服务也催生了大量家庭网络需求 ， 也让WiFi的需求进一步提高.为了获得高带宽、低时延、低能耗、多用户和全屋高质量WiFi体验 ， WiFi 6就应运而生了 。 作为WiFi领域的重要参与者 ， 高通也在新标准的制定过程中做出了重要的贡献 。
『半导体行业观察』五年出货超40亿颗芯片，高通秀WiFi硬实力
本文插图
以上谈到的只是WiFi路由器端的需求 。 来到移动端 ， 据相关数据显示， 移动端的数据流量在未来几年将会迅速增长 。 特别是当前短视频和直播的流行 ， 更让视频流量在移动数据中所占的比重日益重要 。 同时消费者也对如高铁和地铁场景中WiFi的流畅性提出了需求、加上VR的即将爆发 ， 车内通信的流行 ， 这就对WiFi的带宽、延迟又提出了新的考验 。 这也是WiFi 6产生的一个诱因 。
从相关资料我们可以看到， WiFi 6 的MU-MIMO特性让设备能同时去处理大量终端发起的网络需求；BSS Coloring则是针对相邻信道的网络设备技术， 它能使设备区分相互之间的关系 ， 从而降低设备之间的相互干扰 ， 增加每个设备自身的网络通信能力；而OFDMA技术则是为了保障当有大量设备接入路由的时候 ， 可以保证某些对大带宽有需求的设备不掉线；TWT的存在则可以使终端在等待的时候休眠 ， 降低设备的功耗 。
高通的双线出击
对高通来说 ， 在WiFi 6的研究方面 ， 他们具备一些其他独立WiFi供应商所欠缺的优势 ， 这从WiFi 6更新的几种属性上可窥见一斑 。 叶思崑告诉采访人员 ， WiFi 6标准现在引入的MU-MIMO和OFDMA ， 在较早之前就已经在蜂窝网络上出现 。 高通作为这个行业的领头羊 ， 在这方面的积累是毋庸置疑的 。 这就让高通能在WiFi 6标准之上 ， 对其WiF芯片的性能做进一步的扩展 。
基于此 ， 高通双线出击 ， 在路由端和移动端分别退出了全新的产品 。


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