『红米手机』红米K30Pro内部设计曝光，拆机后发现原来这么香啊！
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最近一周红米K30Pro新闻不断 ， 每一天卢伟冰和王腾都在科普新机相关配置 ， 而今天 ， 红米总监王腾拿出了K30Pro真机来进行拆机解读 。 在视频中 ， 王腾毫不客气地拆完了K30Pro ， 将内部结构展露无遗 ， 为了方便大家更快的了解 ， 小编这里总结了该视频的主要看点 。
红米K30Pro（图片源于微博）
1.红米系列首次搭载旗舰配置双OIS光学防抖 ， 拍照更清晰
双OIS光学防抖具体结构
2.搭载1216超线性扬声器 ， 音效更加震撼
1216超线性扬声器具体结构
3.基本旗舰配置三大件(UFS3.1、LPDDR5、X55) ， 性能杠杠的
三大件具体结构
4.1024z轴线性马达 ， 哒哒哒~
Z轴马达具体结构
5.搭载超薄指纹识别模块 ， 解锁更快更流畅
指纹识别模块具体结构
6.超大面积VC散热（3400平方毫米） ， 压住火龙
VC散热具体结构
7.外加石墨片散热 ， 进一步压住火龙
石墨片结构
最后值得一提的是 ， 新机红米K30Pro在下周24号就能和大家见面了 ， 如果价格过于感人 ， 相信又要产生新的“钉子户”了 。
【『红米手机』红米K30Pro内部设计曝光，拆机后发现原来这么香啊！】感谢支持！写文不易 ， 看完后点个赞吧！
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