##意法半导体推出高级iNEMO传感器，为工业和消费应用增添机器学习内核的能效优势
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中国 ， 2020年3月13日——意法半导体推出最新的ISM330DHCX和LSM6DSRXiNEMO6轴惯性测量单元（IMU） ， 将动作检测机器学习内核（MLC）技术的优势扩大到工业和高端消费应用领域 。
机器学习内核（MLC）技术对动作数据执行基本的AI预处理任务所用功耗 ， 约为典型微控制器（MCU）完成相同任务所用功耗的千分之一 。因此 ， 集成这一IP技术的IMU传感器可以减轻主MCU的处理负荷 ， 延长情景感知和体感设备的电池续航时间 ， 降低维护检修成本 ， 缩减产品体积和重量 。
继去年推出首个MLC增强型商用IMU后 ， 意法半导体现在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX ， 分别定位高端消费电子和工业应用 ， 例如 ， 增强／虚拟现实、无人机飞行控制、航位推算导航系统、圆盘天线定位系统、车队管理、集装箱跟踪设备 ， 以及工业机动车辆动态测斜仪 。消费级的LSM6DSRX包含一个3轴加速度计和一个满量程扩大到±4000dps角速率的3轴数字陀螺仪 ， 温漂和时漂性能领先市场 。工业级ISM330DHCX提供十年产品寿命保证 ， 额定温度范围为－40°C至105°C ， 嵌入式温度补偿功能保证了传感器出色的稳定性 。
在每款产品中 ， MLC与集成的有限状态机（FSM）逻辑交互 ， 该逻辑电路可运行简单的重复性算法 ， 例如 ， 计步数、击打次数或旋转圈数 ， 功耗比微控制器本身运行算法更低 ， 在检测到事件数量或时间达到预设值后 ， FSM会发信号通知主控制器 。
【##意法半导体推出高级iNEMO传感器，为工业和消费应用增添机器学习内核的能效优势】两款产品现都已量产 。ISM330DHCX采用14引脚塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装 。
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