「」华为处理器再度升级,3款5G芯片即将面世

「」华为处理器再度升级,3款5G芯片即将面世
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出品 | 搜狐科技
作者 | 杨迪凡
近日 , 随着荣耀30S在网络上曝光 , 其处理器的消息也逐渐流露出来 。据知情人士称 , 此款手机的处理器或将命名为麒麟820或麒麟985 , 不仅在构架上超越了麒麟990系列处理器 , 而且在性能方面也优胜于麒麟980 。
据悉 , 海外媒体已曝光其首发麒麟中端处理器的荣耀30S背面渲染图 。据传会配备LCD显示屏和采用侧边指纹解锁的设计 , 而主摄则会用上64MP的索尼IMX686 , 支持40w超级快充功能 。
除此之外 , 华为可能还会再陆续发布两款全新处理器 。依内部人士披露 , 除了代号“巴尔的摩”的麒麟旗舰级芯片 , 华为代号“图森”和“丹佛”的新款5G芯片也正在生产之中 。以上三款芯片或将分别针对中端 , 高端和旗舰产品使用 。至于产品发布时间 , 有消息称 , 将于今年3月底左右发布 。#处理器#麒麟#华为
出品 | 搜狐科技
作者 | 杨迪凡
近日 , 随着荣耀30S在网络上曝光 , 其处理器的消息也逐渐流露出来 。据知情人士称 , 此款手机的处理器或将命名为麒麟820或麒麟985 , 不仅在构架上超越了麒麟990系列处理器 , 而且在性能方面也优胜于麒麟980 。
据悉 , 海外媒体已曝光其首发麒麟中端处理器的荣耀30S背面渲染图 。据传会配备LCD显示屏和采用侧边指纹解锁的设计 , 而主摄则会用上64MP的索尼IMX686 , 支持40w超级快充功能 。
【「」华为处理器再度升级,3款5G芯片即将面世】除此之外 , 华为可能还会再陆续发布两款全新处理器 。依内部人士披露 , 除了代号“巴尔的摩”的麒麟旗舰级芯片 , 华为代号“图森”和“丹佛”的新款5G芯片也正在生产之中 。以上三款芯片或将分别针对中端 , 高端和旗舰产品使用 。至于产品发布时间 , 有消息称 , 将于今年3月底左右发布 。


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