[]芯片的3D化( 三 )
3D XPoint则是由英特尔和美光科技于2015年7月发布的非易失性存储器（NVM）技术 。英特尔为使用该技术的存储设备冠名Optane ， 而美光称之为QuantX 。2019年初 ， 英特尔和美光在3D存储芯片市场上的合作走到了尽头 。在3D Xpoint技术上 ， 英特尔率先在2017年完成了3D Xpoint的商业化 ， 推出了傲腾 ， 而2019年11月 ， 美光也终于拿出了自己的QuantX 。而根据最新的一些消息来看 ， 英特尔下一代采用3D XPoint的产品或许将要延后发布 。根据DOIT的报道显示 ， 在英特尔最新的年度报告中显示 ， 英特尔或将从美光购买3D Xpoint芯片 。
此外 ， 长江存储也在3D NAND上有所突破 ， 并推出了其独特的Xtacking技术 。据相关报道显示 ， 传统3D NAND架构中 ， 外围电路约占芯片面积的20—30％ ， 降低了芯片的存储密度 。随着3D NAND技术堆叠到128层甚至更高 ， 外围电路可能会占到芯片Xtacking技术将外围电路连接到存储单元之上 ， 从而实现比传统3D NAND更高的存储密度 。据悉 ， 长江存储的64层3D NAND闪存产品将在2020年进入大规模量产 ， 此外 ， 长江存储还将在今年跳过96层 ， 直接投入128层闪存的研发和量产工作 。
结语
芯片从二维走向三维的过程中 ， 出现了很多新技术 ， 这些新技术的出现 ， 不仅突破了某个行业内的瓶颈 ， 也促进了半导体产业的继续创新 。同样 ， 在技术变革的过程中 ， 半导体企业也要面临着新的竞争 ， 这种竞争也为新进玩家带来了发展壮大的机会 。
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