『』疫情影响法人下修5G智能手机，但台积电5nm势头依旧不减
【『』疫情影响法人下修5G智能手机，但台积电5nm势头依旧不减】与非网 3 月 16 日讯 ， 市调机构及市场法人近期预期新冠疫情恐延烧到下半年 ， 不约而同下修今年 5G 智能手机销售预估 ， 但晶圆代工龙头台积电先进制程接单依然强劲 ， 其中 ， 台积电 5 纳米制程将如期在第二季开始量产 。
据悉 ， 台积电的产能已被苹果、华为海思、高通等大客户预订一空 ， 接单满到年底 ， 达成全年营收占比 10％的目标 。包括英特尔、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、联发科等芯片大厂 ， 预期会在明年完成采用台积电 5 纳米的芯片设计定案（tape-out）并陆续导入量产 。
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也就是说 ， 台积电 5 纳米订单能见度已看到明年上半年 。台积电针对 5 纳米量身打造的 Fab 18 超大晶圆厂（GigaFab）已完成第一期及第二期工程 ， 每期工程可提供约 3 万片 12 吋晶圆月产能 ， 预期第二季开始进入量产阶段 ， 第三季以最快速度拉高产能 。至于 Fab 18 第三期工程将于明年量产 ， 预估 3 座晶圆厂在明年底全面量产 ， 5 纳米晶圆年产能可超过 100 万片 。
台积电第二季开始进入 5 纳米量产 ， 第三季晶圆开始放量出货 。据悉 ， 苹果 5 纳米 A14 应用处理器今年在台积电投片量仍维持原计划没有下修 ， 华为海思的 5 纳米 Kirin 1020 手机芯片投片将在第三季开始上量 。
另外 ， 高通 5 纳米 5G 数据机芯片 X60 及 5G 手机芯片 Snapdragon 875 亦将在第四季开始投片 。总体来看 ， 今年 5 纳米接单满到年底 。
设备业者亦指出 ， 包括英特尔 Xe 架构绘图芯片、超微 Zen 4 架构处理器、辉达下一代绘图芯片及人工智能处理器、博通新一代高速网络芯片、联发科新款手机芯片等 ， 也会在明年陆续完成 5 纳米设计定案并开始进入量产 。
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