『』Digital Foundry现场实拆Xbox Series X：超高集成度，硕大均热板
在微软正式公开Xbox Series X的全部规格之前 ， Digital Foundry和一些媒体受到微软的邀请参与了线下的实机展示活动 ， 演示人员也没有说太多的废话就把机子给拆了 ， 我们来看看这台紧凑、小巧但性能强悍的主机 ， 其内部构成是什么样的 。
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图片来自于Digital Foundry
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体积硕大的被动散热器 ， 鳍片相当厚 ， 整机的散热全靠顶部的风扇来带动 。
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SoC近景图 ， 可以看到显存是由三星提供的 ， 根据显存型号判断确实是1GBx4+2GBx6的组合 ， 位宽为320-bit 。
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将全部机件装入机箱 ， 非常非常紧凑 。后部提供了两个USB ， 一个RJ-45网口 ， 一个专用存储卡插口和HDMI 2.1 。
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插到机器后部的扩展存储卡是由希捷出品的 ， 它使用了特别定制的接口 ， 但仍然是走NVMe协议的 。
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【『』Digital Foundry现场实拆Xbox Series X：超高集成度，硕大均热板】新的手柄 ， 可以看到它多了一个分享按键 ， 而十字键也改成了类精英手柄的样子 。
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