##不止有865！Redmi K30 Pro还有新料：一文看懂
3月17日当天 ， Redmi K30 Pro正式宣布 ， 该机将于3月24日发布 。
目前官方公布了K30 Pro的性能、散热等方面 ， 具体细节如下：
骁龙865：
骁龙865处理器 ， 严格讲叫SoC ， 相当于手机的引擎 。
一方面它决定手机的速度流畅度 ， 一方面很多新的体验依靠它实现 ， 骁龙865是目前全球最快最先进的移动处理器之一 。
它基于7nm工艺制程打造 ， 由一颗超级核心+三颗性能核心+四颗效率核心组成 ， 其中超级核心和性能核心基于Cortex A77架构打造 ， 最高主频分别为2.84GHz和2.4GHz ， 效率核心基于ARM Cortex A55架构打造 ， 主频为1.8GHz 。
图形处理方面 ， 骁龙865集成Adreno 650 ， 整体性能较上一代提升25% 。
LPDDR5：
说的是内存 ， LP=Low Power低功耗 ， DDR是内存技术 ， 5是说的第五代 。前一代是LPDDR4、4X ， 大概是几年前的技术 。
到了2020年 ， 内存技术迎来了全球升级 ， 更新到了第5代 ， 成本更高 ， 速度更快 。内存快的话 ， 手机平时运行应用的时候就更流畅 。
UFS3.1：
说的是闪存（可以粗略比方为电脑中的固态硬盘） 。我们的应用和数据都存在于闪存当中 。UFS3.1 ， 也是2020年最新最快的闪存标准 ， 闪存快的话 ， 和文件存取相关的性能就快 。
小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰科普 ， Redmi K30 Pro采用了UFS 3.1闪存标准 ， Write Turbo技术把顺序读写速率最高提高到了750MB/s ， 还加入了全新省电技术 ， 让终端更省电 。
卢伟冰强调 ， UFS 3.1＞UFS 3.0（支持Write Turbo）＞UFS 3.0（不支持Write Turbo） 。
液冷VC立体散热：
高性能下 ， 核心器件就会发热 ， 发热后性能就会打折扣 。
提高散热的方式中 ， VC（均热板）是一种方案 。它相当于将平面上的散热折叠成立体结构 ， 官方称散热更快 。
同时K30 Pro的主板内还藏了9个测温点 ， 测温准确 ， 温度控制更准确 。
简单总结：就是最新一代处理器、最新一代内存、最新一代闪存、效率更高的散热 ， 带来了旗舰性能 。
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