[]联动科技办理辅导备案登记,国产IC测试设备厂不断释放
联动科技股份有限公司已于 2020 年 3 月 5 日在广东证监局办理了辅导备案登记 , 为进一步提高股票发行上市透明度 , 保护投资者合法权益 , 现将该公司辅导备案登记的有关情况予以公示 , 接受社会各界监督 。
公司辅导备案登记的有关情况:佛山市联动科技股份有限公司注册地址为:佛山市南海区罗村光明大道 16 号佛山市联动科技实业有限公司厂房;公司法定代表人为:张赤梅;辅导机构为:海通证券股份有限公司 。
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成立于 1998 年 12 月的联动科技实业有限公司 , 一直专注于研发、生产和销售半导体后道封装、测试设备 , 已成为国内半导体元器件、集成电路测试及激光打印设备领域的知名供应商 。旗下产品系列包括“QuickTest?”半导体分立器件 / 集成电路测试系统; “QuickMark?”工业激光打印设备; “QuickView?”机器视像检测系统 。三大系统产品性能均达到国际同类产品的先进水平 , 是国内在半导体后道封装领域 , 唯一可以同时提供三大系列设备的制造厂商 。
相关分析指出 , 人工智能、5G、物联网等应用的发展 , 将拉动半导体需求大幅增长 。在大基金的加持之下 , 随着新建半导体项目产能的持续释放 , 国内半导体封测行业将进入景气周期 。中国半导体行业协会的统计显示 , 仅 2019 年上半年 , 我国半导体封测行业的销售额为就已高达 1022 亿元 。2004 年以来 , 我国半导体封测行业的年复合增长率亦高达 15.8% 。
随着国家大基金一、二期的陆续投入 , 半导体封测板块的价值将得到更大提升 。国家大基金二期即将于 3 月底展开实质投资 。与一期不同的是 , 大基金二期将更关注半导体材料及半导体设备的投资 , 这将为半导体封测行业带来全新的机遇 。
【[]联动科技办理辅导备案登记,国产IC测试设备厂不断释放】据统计 , 到 2020 年 , 全球将有 18 个半导体项目投入建设 , 其中有 11 个集中在国内 , 总投资规模将达到 240 亿美元 。半导体项目的不断涌现和产能的陆续释放 , 将给封测行业带来更大的需求 。
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