『』Redmi K30 Pro 采用“三明治”主板:如同多盖一层楼
RedmiK30Pro将于3月24日(下周二)正式发布 , 这两天爆料也是接连不断 , 而且由外到内 , 逐层深入 。
Redmi红米手机官微今天爆料称 , K30Pro选用难度极高的"三明治"结构主板 , 如同在主板上多盖一层楼 。
【『』Redmi K30 Pro 采用“三明治”主板:如同多盖一层楼】据了解 , "三明治"结构由射频板、转接板、主板三层组成 , 采用高集成度的排布方式 。对于Redmi来说 , 这是一次挑战 , 也是技术上的又一次突破 。
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此前 , 卢伟冰曾透露 , K30Pro元器件数量高达3885个 , 比上代K20Pro增加了268% , 每平方厘米排布了大约61颗元器件 。
RedmiK30Pro采用四摄模组以及前置镜头的升降结构 , 不但占据了很大面积 , 还使得原本一整块主板被分割出两个"大坑" , 导致主板的利用率大幅度降低 。
此次 , "三明治"主板结构也是不得已而为之 , 此次主板加厚 , 机身厚度应该也会有所增加 , 而且升降手机的重量本来就比较突出 , 这次RedmiK30Pro的厚重感值得关注 。
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