瑞识科技发布行业领先3D dToF VCSEL,光功率提升3倍( 二 )
----瑞识科技发布行业领先3D dToF VCSEL , 光功率提升3倍//----
图3:瑞识科技dToF阵列VCSEL芯片产品SEM实拍(左);dToF与iToF阵列VCSEL光功率比较(右) 。
在量产方面 , 瑞识科技透露 , 得益于团队以往的技术及产业化经验 , 新一代dToF VCSEL产品的良率和可靠性管控均已达到量产水平 , 目前已实现在6寸GaAs晶圆上规模化量产 。
----瑞识科技发布行业领先3D dToF VCSEL , 光功率提升3倍//----
图4:瑞识科技dToF阵列VCSEL芯片产品6寸晶圆光电转换效率分布(左)与波长分布(右) 。
由于具有不易受干扰、体积小、响应快、精度高以及在中远距离识别等多个性能优势 , ToF技术正成为了消费、车载等应用领域3D传感的方案首选 , 其应用必定不止于景深 。 正如苹果在新品发布中提到的:更精准的dToF测距应用和更高分辨率的成像 , 让iPad上的 AR 体验迈向全新的等级 。
除了苹果之外 , 很多行业巨头也都在布局ToF技术在AR生态中的应用 。 根据Digi-Capital报告显示 , 预计到2023年 , AR安装基数将达到25亿 , AR行业营收将达到700亿至750亿美元 。
瑞识科技发布行业领先3D dToF VCSEL,光功率提升3倍。 在AR产业即将爆发的趋势下 , 瑞识科技透露 , 下一步将重点关注支持3D dToF VCSEL芯片产品 , 积极与行业头部客户开展广泛合作 , 以客户3D视觉应用需求为出发点 , 从底层帮助客户实现硬件性能提升和成本控制 , 支撑实现更多轻量级的3D传感消费产品应用创新 , 助力3D传感产业生态完善发展 。
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