电子工程世界■核心板应用开发遇到电磁兼容问题怎么办？( 四 )
对于从核心板扩展到底板的高低电平输出信号 ， 更多的是从抗电磁干扰的角度考虑 ， 在底板上的信号走线尽量短 ， 也可适当增加ESD等防护器件；
对于从核心板扩展到底板的高速数字信号（如SPI、I2C、串口、以太网及LCD接口）输出 ， 更多是从EMI的角度去考虑 ， 可以在这些高速数字信号上适当增加匹配电阻或RC滤波电路 ， 同时高速信号在底板的走线也要尽量短并少过孔 。
对于有较多数据线和时钟线的输出接口（比如LCD接口） ， 可在信号线中串入排阻 ， 并在底板上将排阻靠近核心板放置 ， 从源头上减少EMI的发射能量 ， 同时也可以采用多层板设计 ， 高速信号和时钟走线尽量在PCB内层走线 ， 对LCD的时钟线进行包地处理 ， 减少信号环路面积 ， 进一步减少EMI干扰 。
核心板在底板的布局及装配
除了供电和接口电路的优化设计 ， 核心板在底板上的布局或是装配方式不合理 ， 也会容易引起EMC问题 。 核心板在底板布局和装配方面 ， 有如下注意事项：
核心板尽量布局在底板的中央区域 ， 避免放置在底板边沿或靠近底板的外围接口 ， 这样能够减小外界电磁干扰对于核心板的不利影响；
如果核心板有定位孔（与GND连接）和板对板连接器 ， 我们建议在底板上预留与核心板对应的定位孔（也与GND连接） ， 将核心板通过连接器装配到底板后 ， 同时在核心板和底板的定位孔安装上铜柱 ， 用螺丝锁紧 ， 既能减震 ， 也能确保整个核心板有良好的接地 ， 且保持较低的接地阻抗 。
在产品内部结构设计或安装时 ， 接口线缆不能直接放置在核心板的上方 ， 或穿过核心板和底板之间的缝隙 ， 或紧挨着核心板 ， 以便能够尽量避免核心板将干扰耦合到接口线缆上 ， 或外界干扰通过接口线缆耦合到核心板上 。
篇幅所限 ， 以上仅对内嵌核心板的整机产品EMC问题分析及解决做了概要性的介绍 ， 供用户参考和借鉴 。 我们也可以为用户提供EMC设计或整改的技术服务 ， 助力用户产品尽早达成预定的电磁兼容性能指标 。
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