「芯片」博升光电获近亿元 A+ 轮融资，将持续投入 3D 传感器芯片研发
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国内半导体激光器芯片公司博升光电近日宣布获得近亿元人民币A+轮融资 。本轮投资由嘉御基金领投 ， 联想之星、力合天使、鸿泰基金和屹唐长厚跟投 ， 将主要用于量产及新品研发 。
该公司在2019年曾获得来自启迪之星、青松基金、武岳峰资本等机构的A轮投资 。
博升光电成立于2018年 ， 主要业务是VCSEL（垂直腔面发射激光器）激光器芯片的设计研发 。公司已经具备VCSEL芯片设计、外延、氧化等核心工艺环节能力 ， 并已达到VCSEL量产条件 。
博升光电的产品已经通过了多家头部模组厂、手机客户的测试 ， 在电光转换效率、发散角度、均匀性、可靠性等核心性能指标上已达到量产要求 。据了解 ， 其第二代产品已经流片成功 ， 提升芯片光速性能的同时 ， 可增加3D传感器的探测距离 ， 并降低模组体积和量产成本 。这也将更符合手机、AR/VR等消费电子的需求 。
本轮投资方嘉御基金认为：随着5G在国内的普及 ， 3D传感技术将迎来新一轮高速成长 ， 撬动AR/VR、智能家居、智慧安防等多个领域发展 ， 加速万物互联、智慧互联时代的到来 。VCSEL芯片是3D传感系统核心器件 ， 处于行业金字塔尖 。博升光电拥有核心研发、工程和运营团队 ， 不仅打破了海外公司的垄断 ， 而且在下一代技术上处于领先地位 。
【「芯片」博升光电获近亿元 A+ 轮融资，将持续投入 3D 传感器芯片研发】注：具体融资金额由投资方或企业方提供 ， 动点科技不做任何背书 。
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