「我的第一部5G手机」不算游戏手机的iQOO 3，为何能成为KPL官方比赛用机？( 二 )
后置4800万像素主摄像头 ， 型号为Sony IMX582,光圈为f/1.79
后置1300万像素人像摄像头 ， 型号为Samsung S5K3L6,光圈为f/2.46
后置1300万像素广角摄像头 ， 型号为Samsung S5K3L6,光圈为f/2.2
后置200万像素景深摄像头 ， 型号为格科微电子 GC2375, 光圈为f/2.4
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前置1600万像素摄像头 ， 型号为Samsung S5K3P9,光圈为f/2.45 。
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然后就是最主要的元器件分析啦 。eWiseTech工程师一共在iQOO3中找到了1762个组件 。
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这其中 ， 日本提供了1529个部件成本却只占了7.6%；
中国提供了161个部件 ， 占据总成本13.6%；
美国提供了61个部件 ， 成本占比高达47.3%；
韩国提供了7个部件 ， 便占据了总成本的31%；
还有其他地区共4个部件 ， 占据0.5%的成本 。
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成本Top5来看 ， 就可以理解为何美国和韩国的组件数虽不多 ， 但是成本占比却高很多 。
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总成本预估为$305.88 ， 其中包含组装费$3.8 。 而主控IC的成本占据了总成本约56% 。
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当然 ， 最完整的元器件信息 ， 还是要去到eWiseTech搜库中搜寻了 。
主板上具体的ic分布 ， 当然也不能遗忘 。主板正面主要IC（下图）:
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1：Qualcomm-QDM2310-射频前端模块芯片
2：Qualcomm-QM77040-射频前端模块芯片
3：Skyworks-Sky78191-21-射频前端模块芯片
4：Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB闪存芯片
5：Samsung- K3LK2K20BM-6GB内存芯片
6：Qualcomm-SM8250-高通骁龙865处理器芯片
7：Qualcomm- XD55M-5G模块芯片
主板背面主要IC（下图）:
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1：Qualcomm-PMX55-电源管理芯片
2：Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片
3：Qualcomm-PM8250-电源管理芯片
4：Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片
5：Qualcomm-SDR865-射频收发芯片
小板背面主要IC（下图）:
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1：Qualcomm-QCA6391-WiFi/BT芯片
2：NXP-SN100T-NFC控制芯片
3：Qualcomm-QPM5677-射频功率放大器芯片
4：Qualcomm-QPM6585-射频功率放大器芯片
5：Qualcomm-QPM5679-射频功率放大器芯片
总结 iQOO 3主板的采用双层堆叠的方式 。 内部通过石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行散热 。 液冷铜管从主板延伸到电池位置 。 并且主板和电池位置上都贴有大面积石墨片用于散热 。
整机在SIM卡托处 ， 扬声器出声口处都套有硅胶圈用于防水 。
虽然由于5G对天线的精度和可靠性的要求 ， LDS天线应是厂商最好的选择方案方案 。 但是iQOO 3依然是使用的FPC天线 ， 并没有使用LDS天线 。 （编：Judy）
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