芯片@英特尔：不再只是一家芯片公司( 二 )
“六大技术支柱不仅是英特尔未来数年推动自身创新的技术引擎 ， 还是驱动整个行业智能创新变革的原动力” ， 宋继强强调 。
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在战略发布一年多之后 ， 英特尔也在多个方面取得了重要的进展 ， 为未来的新数据时代夯实了基础 。这首先体现在推动摩尔定律的演进方面 。
众所周知 ， 英特尔联合创始人戈登摩尔在1968年首次提出的”摩尔定律“在过去多年指引着集成电路产业的前进 。但在过去几年 ， 因为材料和设备等多方面原因的影响 ， 导致了了摩尔定律放缓了 。但在英特尔的努力下 ， 制程技术已经回到了两年更新的周期 。
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“新一轮的10nm的创新产品已经陆续问世 ， 良品率大幅度提升 ， 产能也大幅提升 。我们在获得大规模算力的同事 ， 还大幅降低了功耗 。未来 ， 我们还将以极快的速度过渡到更先进的7nm工艺 ， 并将于2021年推出产品” ， 宋继强告诉采访人员 。
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【芯片@英特尔：不再只是一家芯片公司】其次在架构方面,英特尔也获得了显著的进展 。
我们对英特尔最熟悉的架构必然是X86 ， 作为史上最成功的架构之一 ， X86在过去几十年驱动计算产业发生了翻天覆地的变化 ， 在未来将也将是计算设备的重要来源之一 。但和以前不一样的是 ， 因为人工智能等应用的兴起 ， 现在的设备的计算有了更多不同的需求 。基于此 ， 英特尔推出了全新的Xe架构 。
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从宋继强的介绍中我们得知 ， Xe架构是一个非常灵活且扩展性很强的统一架构 。它同时还可以分成多种微架构 。能应用到包括百亿亿次高性能计算、人工智能深度学习与训练、云服务、多媒体编辑、工作站、游戏、轻薄笔记本、便携设备等领域 。而基于这个架构 ， 英特尔在2019年推出了一款全新类别、兼具高性能和高灵活性的 ， 研发代号为“Ponte Vecchio” 。的独立通用型GPU ， 同时还推出了首款基于Xe架构的独立图形显卡 。
除了制程和架构以外 ， 包括EMIB、Foveros和Co-EMIB在内的封装技术也是英特尔迎接未来数据时代打造的另一个维度的基石 。
在过去 ， 芯片产业提高芯片PPA的方式除了制程微缩以外 ， 架构更新也是另外的一个重要方面 。这也是英特尔推动在这两个领域革新的一个原因 。但我们也应该认识到 ， 硅材料本身的属性 ， 依然会是限制芯片制造发展的一个重要因素 。考虑到这点 ， 包括三星、台积电和Intel在内的先进制造企业都将目光投向了2.5D和3D封装,让芯片达到更好的PPA目标 。
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宋继强表示 ， EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge ， 嵌入式多核心互联桥接）是一个2.5D封装技术 ， 可以让在一个水平层上多种不同功能的芯片 ， 通过EMIB ， 而不是互相之间拉线连接 。进而达到高带宽和低功耗的目标 。
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