芯片@英特尔：不再只是一家芯片公司( 三 )
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至于3D封装Foveros ， 则是在垂直方向上用好几种新的技术,让它提供高带宽、低功耗的芯片连接,以实现面积更小、功能更简单的小芯片（chiplet）,让方案整体具备更完整的功能 。
“除了功能性的提升之外 ， Foveros技术对于产业来说最迷人的地方在于他可以将过去漫长的重新设计、测试、流片过程统统省去 ， 直接将不同IP、不同工艺的各种成熟方案封装在一起 ， 从而大幅降低成本并提升产品上市速度 。” ， 宋继强说 。
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此外 ， 英特尔还有一个将将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用技术——Co-EMIB 。据宋继强介绍 ， 这个技术可以理解为EMIB和Foveros两项技术的结合 ， 那就意味着在水平同物理层互连和垂直互连同时 ， 实现Foveros 3D堆叠之间的水平互连 。
“这就使得不管是2D水平互连还是3D堆叠互连 ， 单片与单片之间都可以实现近乎于SoC级高度整合的低功耗、高带宽、高性能表现 ， 为芯片封装带来绝佳的灵活性 。” ， 宋继强强调 。
为了加强运算能力 ， 英特尔同时还推动一种叫做异构计算的XPU ， 意思就是在一个产品中 ， 借助CXL互联技术 ， 把CPU、GPU和FPGA等多种不同架构的芯片连接到一起 。但这毫无疑问就会带来相关的开发和协同能力 。为了解决上述问题 ， 英特尔推出了一个叫One API的软件 ， 希望能通过一套软件接口、一套功能库为开发者提供不同架构上的一些编程的便利性 ， 同时保护我们已经开发过的程序在架构演进过程中不需要重新开发 ， 从而轻易地迁移到未来的架构上 。
“通过这种软硬结合 ， 我们在推动超异构计算愿景的实现 。” ， 宋继强告诉采访人员 。
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探索更多的计算可能
为了应对未来更多的潜在计算需求 ， 英特尔除了在传统芯片上继续深耕以外 ， 还在未来计算、未来存储技术和未来通信这三个领域进行了深入的研究 。
首先看未来计算方面 ， 英特尔开中的是神经拟态计算和量子计算 。
宋继强在会上表示 ， 英特尔的Loihi是面对计算机处理器模式逐渐趋向于人类而推出的一个神经拟态计算新架构 。Loihi支持模拟人脑的神经元连接构建的单元 ， 将计算和存储完全融合在一起 ， 支持多种学习模式 ， 使得我们可以同时将深度学习、关联学习、强化学习这些使用的网络都放在一个芯片架构中 ， 让它去学习和自我扩展 ， 这是非常领先的软硬件协同设计的模式 。
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量子计算方面 ， 英特尔则和荷兰科研机构QuTech在2015年签订了一个为期十年合作 ， 在超导量子位和超导量子测试芯片和硅电子自旋的“自旋量子芯片”两个方面进行研究 。截止到现在 ， 他们已经推出了一个49量子位的测试芯片“Tangle Lake”和两个自旋量子位的测试芯片 。
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“在量子计算领域 ， 我们要创造更好更稳定的量子位 ， 同时还要提升多个量子位同时连接和测试 。为此 ， 我们将会开发出一套可扩展的I/O系统 。这些都是可以和摩尔定律的推动是继续同步来做的 。这对于英特尔而言也是属于前沿探索 ， 不会让其与目前的架构创新产生冲突 ， 而是一个互补的探索 。” ， 宋继强说 。
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