XIAOZERO：/ X570 / 5700XT，不那么容易搞定的A1 PLUS装机体验，3900X( 四 )
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其中音频接口和M.2接口为模块式设计 ， 延续了之前三明治的设计 ， 整个模块还集成了X570芯片组的散热器功能 ， 合计三层 ， 最底部也是有辅助风扇提供散热 ， 这代X570主板比较蛋疼的地方 。
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主板针对ITX机箱不易安装的痛点 ， 风扇及RGB接口均集中安排在主板的边缘位置上 ， 提供有3个4PIN的PWM接口（其中一个是AIO一体式水冷专用） ， 支持传统12VRGB及可寻址5VARGB灯光接口 。
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其它位置上接口同样也是基本安排在了主板的边缘位置 ， 24PIN供电这侧 ， 布置有机箱I/O的条线接口、两个SATA6GB（还有两个位于内存卡槽的内测下沿） ， USB2.0及USB3.0的外接接口 ， 但是音频接口就比较蛋疼一些了 ， 由于采用的是模块设计 ， 所以接口位置被马甲覆盖 ， 需通过延长线来实现安装 ， 另外比较可惜就是没有主流高端主板上的Type-C接口 。
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X570平台上首选PCIe4.0M.2SSD ， 这边搭配的是影驰HOFPROM.2PCIe4.01TB ， 目前价格已经是越来越美丽了 ， 对比顶级PCIe3.0M.2SSD ， 价格基本没差 ， 活动期间或许还能便宜少许 ， 性能跑分的话 ， 真心是强悍了许多许多 。
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HOFPROPCIe4.0自带的散热模块采用的是分离式的设计 ， 考虑X570主板均算得上高级 ， 绝大部分均搭配有一体式散热马甲 ， 在不破坏主板整体的视觉效果 ， 分离式的设计会比较的省心一些 ， 玩家可自由选择搭配 ， 不过实际如果不影响整体效果的话 ， 感觉这个原装散热还是值得上的 ， 因为搭配有热管 ， 这个在同类产品里头 ， 算得上是蛮少见的 ， 散热效果应该不差 。
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影驰这款产品也是目前市面上头一批的PCIe4.0M.2SSD ， 采用的是群联的PS5016-E16 ， 目前市售的PCIe4.0M.2SSD ， 也均是采用同等方案 ， 性能表现估计应该是一样 。
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对于ITX平台来说 ， 存储部分只选M.2 ， 省心省事省空间 ， 主板背面添置一块金士顿的A2000500G作为副盘 ， 为上代A1000的升级产品 ， 采用的是3DNANDTLC闪存颗粒 ， 支持NVMEPCIE3.0X4速度 ， 主打耐用稳定性及性价比 ， 定位于入门级用户 ， 和影驰一样同为5年的质保时间 。
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产品附赠有散热模块 ， TT家代工的 ， 规模及做工看着真心还是蛮不错的 ， 只不过这东西并不适合在ITX平台上 ， 因为其散热模块采用的上下分离的设计 ， 盘体只有单面带有元器件 ， 表面带有产品的铭牌规格贴标 ， 使用的是SMISM2263ENG主控 。
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A1PLUS机箱可支持到高塔散热器 ， 最高可达160mm ， 所以理论上绝大部分的旗舰级风冷均可以驾驭 ， 这边选用的是bequiet!的次旗舰风冷DARKROCK4 ， 拥有高达200WTDP的散热效果 ， 实际对于这款散热器的选择 ， 更多的是因为其这身乌黑的皮囊 ， 蛮适合这里的配色 ， 搭配有金属装饰面板 ， 看着也比较的和谐好看 。
